国際・国内特許データベース検索

1. (WO2017002390) 回路モジュール

Pub. No.:    WO/2017/002390    International Application No.:    PCT/JP2016/054875
Publication Date: Fri Jan 06 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Sat Feb 20 00:59:59 CET 2016
IPC: H01L 25/07
H01L 25/18
H02M 7/48
Applicants: SHARP KABUSHIKI KAISHA
シャープ株式会社
Inventors: SATOH, Tomotoshi
佐藤 知稔
TANAKA, Kenichi
田中 研一
SATO, Hiroya
佐藤 浩哉
TANIGUCHI, Kiyomi
谷口 清美
Title: 回路モジュール
Abstract:
フルブリッジ回路を基板に実装した回路モジュールにおいて、寄生インダクタンスの抑制効果を高くする技術を提供する。フルブリッジ回路モジュール(1)において、2つのハーフブリッジ回路がモジュール基板(10)の一方の主面に実装され、モジュール基板の他の主面には、ハーフブリッジ回路に対応する領域に幅広導体部(11-1、11-2)が形成されており、幅広導体部は、負側電源として機能する負側電源パターン(34-1、34-2)と接続電極(42-1、42-2)を介して接続されている。