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1. (WO2017002315) 放熱材料接着用組成物、接着剤付放熱材料、インレイ基板、及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2017/002315    国際出願番号:    PCT/JP2016/002896
国際公開日: 05.01.2017 国際出願日: 15.06.2016
IPC:
C09J 163/00 (2006.01), C09J 5/06 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01)
出願人: TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD. [JP/JP]; 3-1, Iwata-cho 2-chome, Higashiosaka-shi, Osaka 5788585 (JP)
発明者: UMEDA, Hiroaki; (JP).
MATSUDA, Kazuhiro; (JP).
YUKAWA, Ken; (JP)
代理人: TSUTADA, Masato; (JP)
優先権情報:
2015-130112 29.06.2015 JP
発明の名称: (EN) HEAT DISSIPATION MATERIAL ADHERING COMPOSITION, HEAT DISSIPATION MATERIAL HAVING ADHESIVE, INLAY SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) COMPOSITION ADHÉRANT A UN MATÉRIAU DE DISSIPATION DE CHALEUR, MATÉRIAU DE DISSIPATION DE CHALEUR PORTANT UN ADHÉSIF, SUBSTRAT POUR INCRUSTATION, ET LEUR PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 放熱材料接着用組成物、接着剤付放熱材料、インレイ基板、及びその製造方法
要約: front page image
(EN)Provided are a heat dissipation material capable of ensuring stable adhesion while reducing cost, an inlay substrate using the same, and a method for manufacturing the same. According to the present invention, a heat dissipation material having an adhesive, in which the heat dissipation material is partially or totally coated, is obtained, by using a heat dissipation material adhering composition that contains an inorganic filler, a curing agent, and a resin component including an epoxy resin, and of which the complex viscosity at 80°C is 1×103-5×106Pa·s.
(FR)L'invention concerne un matériau de dissipation de chaleur capable de garantir une adhérence stable tout en réduisant le coût, un substrat d'incrustation l'utilisant, et leur procédé de fabrication. Selon la présente invention, un matériau de dissipation de chaleur portant un adhésif, le matériau de dissipation de chaleur étant partiellement ou totalement revêtu, est obtenu, à l'aide d'une composition adhérant audit matériau de dissipation de chaleur qui contient une charge inorganique, un agent durcisseur, et un composant de résine comprenant une résine époxy, et dont la viscosité complexe à 80 °C est de 1×103-5×106Pa·s.
(JA)コストを削減しつつ、安定した密着性を確保することができる放熱材料、これを用いたインレイ基板、及びその製造方法を提供する。 エポキシ樹脂を含む樹脂成分、硬化剤、及び無機フィラーを含有してなり、80℃における複素粘度が1×103Pa・s~5×106Pa・sである放熱材料接着用組成物を用い、放熱材料の一部又は全部が被覆された接着剤付放熱材料とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)