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1. WO2017002270 - 液浸冷却装置

公開番号 WO/2017/002270
公開日 05.01.2017
国際出願番号 PCT/JP2015/069205
国際出願日 02.07.2015
IPC
G06F 1/20 2006.01
G物理学
06計算;計数
F電気的デジタルデータ処理
1グループG06F3/00~G06F13/00およびG06F21/00に包含されないデータ処理装置の細部
16構造上の細部または配置
20冷却手段
H01L 23/44 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
44完全装置全体が空気以外の流体中に浸されているもの
H05K 7/20 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20冷却,換気または加熱を容易にするための変形
CPC
B66D 3/26
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
66HOISTING; LIFTING; HAULING
DCAPSTANS; WINCHES; TACKLES, e.g. PULLEY BLOCKS; HOISTS
3Portable or mobile lifting or hauling appliances
18Power-operated hoists
26Other details, e.g. housings
G06F 1/20
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1Details not covered by groups G06F3/00G06F13/00 and G06F21/00
16Constructional details or arrangements
20Cooling means
G06F 2200/201
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
2200Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
20Indexing scheme relating to G06F1/20
201Cooling arrangements using cooling fluid
H01L 23/44
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
44the complete device being wholly immersed in a fluid other than air
H05K 7/20236
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
20218using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
20236by immersion
H05K 7/20272
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
20218using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
20272Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
出願人
  • 株式会社ExaScaler EXASCALER INC. [JP]/[JP]
発明者
  • 齊藤 元章 SAITO, Motoaki
代理人
  • 黒田 健二 KURODA, Kenji
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LIQUID IMMERSION COOLING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT PAR IMMERSION DANS UN LIQUIDE
(JA) 液浸冷却装置
要約
(EN)
By disposing a plurality of interior partitions 13a-13d within a cooling tank 10 which comprises an open space 10a, a plurality of arranged housing parts 14a-14d is formed, and at least one electronic device 100 is housed in each of the housing parts. A lifting mechanism 20 comprises: a tower 21, further comprising a guide and a motive power source which are for raising and lowering an arm 22; a slide mechanism 23 which is attached to the cooling tank 10; and stoppers 27 which restrict the movement of the tower 21 such that the range in which the tower 21 moves in the width direction of the cooling tank 10 does not practically exceed at least the width of the open space 10a. The slide mechanism 23 supports the tower 21 to be movable with respect to the cooling tank 10 in a horizontal plane located above the open space. The liquid immersion cooling device 1 does not require a stage in the periphery of the installation surface of the cooling tank 10, and it is possible to safely raise or lower the electronic devices 100 which are housed at a high density in the cooling tank 10.
(FR)
Selon la présente invention, par disposition d'une pluralité de cloisons intérieures (13a à 13d) à l'intérieur d'une cuve de refroidissement (10), qui comprend un espace ouvert (10a), une pluralité de parties de logement agencées (14a à 14d) sont formées et au moins un dispositif électronique (100) est logé dans chacune des parties de logement. Un mécanisme de levage (20) comprend : une tour (21), comprenant en outre un guide et une source d'énergie motrice qui sont destinés à lever et à abaisser un bras (22) ; un mécanisme coulissant (23) qui est fixé à la cuve de refroidissement (10) ; et des butées (27) qui limitent le mouvement de la tour (21) de telle sorte que la distance dans laquelle la tour (21) se déplace dans le sens de la largeur de la cuve de refroidissement (10), ne dépasse pratiquement pas au moins la largeur de l'espace ouvert (10a). Le mécanisme coulissant (23) supporte la tour (21) de sorte à être mobile par rapport à la cuve de refroidissement (10) dans un plan horizontal situé au-dessus de l'espace ouvert. Le dispositif de refroidissement par immersion dans un liquide (1) ne nécessite pas un étage à la périphérie de la surface d'installation de la cuve de refroidissement (10) et il est possible de soulever ou d'abaisser en toute sécurité les dispositifs électroniques (100) qui sont logés à une densité élevée dans la cuve de refroidissement (10).
(JA)
開放空間10aを有する冷却槽10内に複数の内部隔壁13a~13dを設けることにより、配列された複数の収納部14a~14dが形成され、各収納部に少なくとも1つの電子機器100が収納される。吊り上げ機構20は、アーム22を上昇及び下降させるためのガイド及び駆動源を備えたタワー21と、冷却槽10に取り付けられたスライド機構23と、タワー21が冷却槽10の幅方向で移動する範囲が、少なくとも開放空間10aの幅を実質的に超えないように、タワー21の移動を規制するストッパ27とを含む。スライド機構23は、タワー21を、冷却槽10に対して、開放空間上に位置する水平面上で移動可能に支持する。液浸冷却装置1は、冷却槽10の設置面の周囲に足場を必要とせず、冷却槽10内に高密度に収納されている電子機器100を安全に吊り上げ又は吊り下げることができる。
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