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1. (WO2017002268) 半導体装置の製造方法および半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2017/002268 国際出願番号: PCT/JP2015/069194
国際公開日: 05.01.2017 国際出願日: 02.07.2015
IPC:
H01L 23/50 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
50
集積回路装置用
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
出願人:
ルネサスエレクトロニクス株式会社 RENESAS ELECTRONICS CORPORATION [JP/JP]; 東京都江東区豊洲三丁目2番24号 2-24, Toyosu 3-chome, Koutou-ku, Tokyo 1350061, JP
発明者:
高橋 典之 TAKAHASHI, Noriyuki; JP
代理人:
特許業務法人筒井国際特許事務所 TSUTSUI & ASSOCIATES; 東京都新宿区新宿2丁目3番10号 新宿御苑ビル3階 3F, Shinjuku Gyoen Bldg., 3-10, Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置の製造方法および半導体装置
要約:
(EN) In the semiconductor device manufacturing method according to an embodiment of the present invention, a suspension lead is connected to a chip mounting section on which a semiconductor chip is mounted. The suspension lead includes: a first tab connection section connected to the chip mounting section and extending in a first direction; a first branch section provided on the chip mounting section at a position higher than the first tab connection section, and branching in a plurality of directions intersecting the first direction; and a plurality of first exposed-surface connection sections each provided at a position higher than the first branch section and each having one end connected to a portion exposed from a sealed body. The suspension lead further includes a first offset section connected to the first tab connection section and the first branch section, and a plurality of second offset sections each having one end connected to the first branch section and the other end connected to each of the plurality of first exposed-surface connection sections.
(FR) Selon un mode de réalisation, la présente invention concerne un procédé de fabrication de dispositif à semi-conducteur dans lequel un conducteur de suspension est connecté à une section de montage de puce sur laquelle une puce de semi-conducteur est montée. Le conducteur de suspension comprend : une première section de connexion de patte connectée à la section de montage de puce et s'étendant dans une première direction ; une première section de ramification disposée sur la section de montage de puce au niveau d'une position plus haute que la première section de connexion de patte, et se ramifiant en une pluralité de directions croisant la première direction ; et une pluralité de premières sections de connexion de surface apparente disposées chacune au niveau d'une position plus haute que la première section de ramification et présentant chacune une extrémité connectée à une partie apparente hors d'un corps hermétiquement fermé. Le conducteur de suspension comprend en outre une première section de décalage connectée à la première section de connexion de patte et à la première section de ramification, et une pluralité de secondes sections de décalage ayant chacune une extrémité connectée à la première section de ramification et une autre extrémité connectée à chacune desdites premières sections de connexion de surface apparente.
(JA) 一実施の形態による半導体装置の製造方法では、半導体チップが搭載されるチップ搭載部に吊りリードが接続されている。また、上記吊りリードは、上記チップ搭載部に接続され、第1方向に沿って延びる第1タブ接続部と、チップ搭載面に対して、上記第1タブ接続部よりも高い位置に設けられ、上記第1方向と交差する複数の方向に分岐する第1分岐部と、上記第1分岐部よりも高い位置に設けられ、一方の端部が封止体から露出する部分に接続される、複数の第1露出面接続部を有する。また、上記吊りリードは、上記第1タブ接続部および上記第1分岐部に接続される第1オフセット部と、一方の端部が上記第1分岐部に接続され、他方の端部が上記複数の第1露出面接続部のそれぞれに接続される複数の第2オフセット部と、を有するものである。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)