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1. (WO2017002200) 半導体装置

Pub. No.:    WO/2017/002200    International Application No.:    PCT/JP2015/068836
Publication Date: Fri Jan 06 00:59:59 CET 2017 International Filing Date: Wed Jul 01 01:59:59 CEST 2015
IPC: H01L 23/29
H01L 23/31
H01L 25/065
H01L 25/07
H01L 25/18
Applicants: OLYMPUS CORPORATION
オリンパス株式会社
Inventors: TAKAZAWA Naohiro
高澤 直裕
TADAKI Yoshitaka
只木 芳隆
Title: 半導体装置
Abstract:
半導体装置は、第1の基板と、第2の基板と、第1のパッドと、第2のパッドと、第1のマイクロバンプと、第1の樹脂層と、絶縁層とを有する。前記第1の基板は、第1の半導体層と第1の配線層とを有する。前記第2の基板は、第2の半導体層と第2の配線層とを有する。前記絶縁層は、前記第1の樹脂層よりも吸湿性が低い絶縁材料を含む。前記絶縁層は、前記第2の基板と前記第1の樹脂層とを貫通する。前記第1のマイクロバンプと前記第1の樹脂層と前記絶縁層とを通り、かつ前記第1の面に平行な第1の断面において、前記絶縁層は前記第1のマイクロバンプを囲む。