このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2017000332) MASK PLATE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND OLED DEVICE PACKAGING METHOD
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2017/000332 国際出願番号: PCT/CN2015/084869
国際公開日: 05.01.2017 国際出願日: 23.07.2015
IPC:
H01L 51/56 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,C23C 14/04 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50
光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
56
このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
28
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる構成部品を含むもの
32
光放出に特に適用される構成部品を有するもの,例.有機発光ダイオードを使用したフラットパネル・ディスプレイ
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
14
被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
04
選択された表面部分の被覆,例.マスクを用いるもの
出願人:
深圳市华星光电技术有限公司 SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 光明新区塘明大道9-2号 No. 9-2, Tangming Rd, Guangming New District Shenzhen, Guangdong 518132, CN
発明者:
余威 YU, Wei; CN
代理人:
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) CHINA WISPRO INTELLECTUAL PROPERTY LLP.; 中国广东省深圳市 南山区高新区粤兴三道8号中国地质大学产学研基地中地大楼A806 Room A806 Zhongdi Building, China University of Geosciences Base No.8 Yuexing 3rd Road, High-Tech Industrial Estate, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057, CN
優先権情報:
201510381253.201.07.2015CN
発明の名称: (EN) MASK PLATE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND OLED DEVICE PACKAGING METHOD
(FR) PLAQUE DE MASQUE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION DE DISPOSITIF OLED
(ZH) 一种掩膜板及其制造方法、OLED器件封装方法
要約:
(EN) A mask plate (100, 200), a manufacturing method therefor, and an OLED device packaging method. The mask plate (100, 200) comprises a hollowed area (110, 210) and a non-hollowed area (120, 220) surrounding the hollowed area. The mask plate further comprises at least one strip-shaped semi-hollowed area (130, 230), the semi-hollowed area being disposed in the hollowed area and connected to the non-hollowed area end to end. Adopting the mask plate can improve the bending performance of the packaged part of a flexible OLED device.
(FR) L'invention concerne une plaque de masque (100, 200), son procédé de fabrication, et un procédé d'encapsulation de dispositif OLED. La plaque de masque (100, 200) comprend une zone évidée (110, 210) et une zone non évidée (120, 220) entourant la zone évidée. La plaque de masque comprend en outre au moins une zone semi-creuse en forme de bande (130, 230), la zone semi-creuse étant disposée dans la zone creuse et reliée à la zone non évidée de bout en bout. L'adoption de la plaque de masque permet d'améliorer la performance de pliage de la partie sous boîtier d'un dispositif OLED flexible.
(ZH) 一种掩膜板(100,200)及其制造方法、OLED器件封装方法,该掩膜板(100,200)包括镂空区(110,210)以及围绕该镂空区设置的非镂空区(120,220);还包括至少一带状半镂空区(130,230),该半镂空区设置在该镂空区中,且首尾分别连接该非镂空区。采用该掩膜板,能增强柔性OLED器件封装部分的弯折性能。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 中国語 (ZH)
国際出願言語: 中国語 (ZH)
また、:
US20170141356