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1. WO2016208112 - ワイヤーソー装置およびワークの切断方法
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公開番号
WO/2016/208112
公開日
29.12.2016
国際出願番号
PCT/JP2016/002306
国際出願日
11.05.2016
IPC
B24B 27/06
2006.1
B
処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
27
その他の研削機械または装置
06
切断用研削機
B28D 5/04
2006.1
B
処理操作;運輸
28
セメント,粘土,または石材の加工
D
石材または石材類似材料の加工
5
宝石類,結晶体の精密加工,例.半導体の材料;そのための装置
04
回転式以外の工具によるもの,例.往復動工具
B28D 7/02
2006.1
B
処理操作;運輸
28
セメント,粘土,または石材の加工
D
石材または石材類似材料の加工
7
このサブクラスの他のグループに属した機械器具の使用に適した特殊補助具
02
ちりを除いたりまたは鎮めたりするもの,例.液をスプレーすることによるもの;工作物を冷却するためのもの
H01L 21/304
2006.1
H
電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
B24B 27/06
2006.1
B
処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
27
その他の研削機械または装置
06
切断用研削機
B28D 5/04
2006.1
B
処理操作;運輸
28
セメント,粘土,または石材の加工
D
石材または石材類似材料の加工
5
宝石類,結晶体の精密加工,例.半導体の材料;そのための装置
04
回転式以外の工具によるもの,例.往復動工具
B28D 7/02
2006.1
B
処理操作;運輸
28
セメント,粘土,または石材の加工
D
石材または石材類似材料の加工
7
このサブクラスの他のグループに属した機械器具の使用に適した特殊補助具
02
ちりを除いたりまたは鎮めたりするもの,例.液をスプレーすることによるもの;工作物を冷却するためのもの
H01L 21/304
2006.1
H
電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
分類の表示データを減らす
CPC
B24B 27/06
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24
GRINDING; POLISHING
B
MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
27
Other grinding machines or devices
06
Grinders for cutting-off
B28D 5/007
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28
WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
D
WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5
Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
0058
Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
007
Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
B28D 5/0076
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28
WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
D
WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5
Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
0058
Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
0076
for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
B28D 5/0082
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28
WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
D
WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5
Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
0058
Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
0082
for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
B28D 5/04
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28
WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
D
WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5
Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
04
by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
B28D 5/045
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28
WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
D
WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5
Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
04
by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
045
by cutting with wires or closed-loop blades
分類をさらに表示
B24B 27/06
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24
GRINDING; POLISHING
B
MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
27
Other grinding machines or devices
06
Grinders for cutting-off
B28D 5/007
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28
WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
D
WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5
Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
0058
Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
007
Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
B28D 5/0076
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28
WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
D
WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5
Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
0058
Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
0076
for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
B28D 5/0082
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28
WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
D
WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5
Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
0058
Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
0082
for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
B28D 5/04
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28
WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
D
WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5
Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
04
by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
B28D 5/045
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28
WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
D
WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5
Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
04
by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
045
by cutting with wires or closed-loop blades
B28D 7/02
B
PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28
WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
D
WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
7
Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
02
for removing or laying dust, e.g. by spraying liquids; for cooling work
H01L 21/304
H
ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02
Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04
the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
18
the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or A
III
B
V
compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30
Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups
H01L21/20
-
H01L21/26
302
to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
304
Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
Y02P 70/10
Y
SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
02
TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
P
CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
70
Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
10
Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
分類の表示データを減らす
出願人
株式会社ＳＵＭＣＯ SUMCO CORPORATION
[JP]/[JP]
発明者
福田 正樹 FUKUDA, Masaki
溝上 和貴 MIZOKAMI, Kazutaka
太田 慎二 OOTA, Shinji
代理人
杉村 憲司 SUGIMURA, Kenji
優先権情報
2015-125697
23.06.2015
JP
公開言語 (言語コード)
日本語 (ja)
出願言語 (言語コード)
日本語 (JA)
指定国 (国コード)
すべて表示
AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
すべて非表示
発明の名称
(EN)
WIRE SAW DEVICE AND WORKPIECE CUTTING METHOD
(FR)
DISPOSITIF A SCIER À FIL ET PROCÉDÉ DE COUPE DE PIÈCE À TRAVAILLER
(JA)
ワイヤーソー装置およびワークの切断方法
要約
(EN)
Provided are a wire saw device and a workpiece cutting method which are capable of efficiently collecting spattered slurry even in an intermediate stage of a workpiece cutting process and improving the surface quality of a cut workpiece. This wire saw device comprises: at least one wire (11) that is provided in a tensioned state so as to be capable of travelling in a direction crossing a workpiece W to be cut; a workpiece holding part (12) that holds the workpiece W and moves the workpiece W relative to the wire (11); a slurry supply part (13) that supplies slurry for cutting the workpiece W to the wire (11) from the upstream side in the traveling direction of the wire (11); and a slurry collecting part (14) for collecting slurry that spatters due to contact with the workpiece W. The wire saw device is characterized in that the slurry collecting part (14) can be moved along the workpiece W in a state of being disposed adjacent to the workpiece W, and can be retracted from the workpiece W so as to be prevented from coming into contact with the wire (11).
(FR)
L'invention concerne un dispositif à scier à fil et un procédé de coupe de pièce à travailler, lesquels sont aptes à recueillir de manière efficace un coulis répandu même dans une étape intermédiaire d'un procédé de coupe de pièce à travailler, et à améliorer la qualité de surface d'une pièce à travailler coupée. Ledit dispositif à scier à fil comprend : au moins un fil (11) qui est mis dans un état tendu de manière à être apte à se déplacer dans une direction croisant une pièce à travailler W à couper ; une partie de maintien de pièce à travailler (12) qui maintient la pièce à travailler W et qui déplace la pièce à travailler W par rapport au fil (11) ; une partie d'alimentation en coulis (13) qui fournit le coulis pour couper la pièce à travailler W au fil (11) à partir du côté amont dans la direction de déplacement du fil (11) ; et une partie de collecte de coulis (14) pour collecter le coulis qui est répandu en raison du contact avec la pièce à travailler W. Le dispositif à scier à fil est caractérisé en ce que la partie de collecte de coulis (14) peut être déplacée le long de la pièce à travailler W dans un état dans lequel elle est disposée au voisinage de la pièce à travailler W, et peut être rétractée à partir de la pièce à travailler W de manière à être empêchée de venir en contact avec le fil (11).
(JA)
ワーク切断工程の中盤段階においても飛散するスラリーを効率的に捕集して、切り出されたワークの表面品質を向上させることができるワイヤーソー装置およびワークの切断方法を提供する。切断対象のワークＷを横切る方向に走行可能に張設される少なくとも１本のワイヤー（１１）と、ワークＷを保持するとともにワークＷをワイヤー（１１）に対して相対移動させるワーク保持部（１２）と、ワイヤー（１１）の走行方向の上流側からワークＷを切断するためのスラリーをワイヤー（１１）に供給するスラリー供給部（１３）と、ワークＷとの接触により飛散するスラリーを捕集するスラリー捕集部（１４）とを備えるワイヤーソー装置において、スラリー捕集部（１４）は、ワークＷに隣接配置された状態の下でワークＷに付随して移動可能であるとともに、ワイヤー（１１）との接触を防止するようワークＷに対して後退可能に構成されていることを特徴とする。
関連特許文献
JP2017007044
KR1020180011181
CN107921604
US20180178409
DE112016002902
国際事務局に記録されている最新の書誌情報
