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1. WO2016208112 - ワイヤーソー装置およびワークの切断方法

公開番号 WO/2016/208112
公開日 29.12.2016
国際出願番号 PCT/JP2016/002306
国際出願日 11.05.2016
IPC
B24B 27/06 2006.1
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
27その他の研削機械または装置
06切断用研削機
B28D 5/04 2006.1
B処理操作;運輸
28セメント,粘土,または石材の加工
D石材または石材類似材料の加工
5宝石類,結晶体の精密加工,例.半導体の材料;そのための装置
04回転式以外の工具によるもの,例.往復動工具
B28D 7/02 2006.1
B処理操作;運輸
28セメント,粘土,または石材の加工
D石材または石材類似材料の加工
7このサブクラスの他のグループに属した機械器具の使用に適した特殊補助具
02ちりを除いたりまたは鎮めたりするもの,例.液をスプレーすることによるもの;工作物を冷却するためのもの
H01L 21/304 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
CPC
B24B 27/06
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
27Other grinding machines or devices
06Grinders for cutting-off
B28D 5/007
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
007Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
B28D 5/0076
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
0076for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
B28D 5/0082
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
0082for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
B28D 5/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
04by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
B28D 5/045
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
04by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
045by cutting with wires or closed-loop blades
出願人
  • 株式会社SUMCO SUMCO CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 福田 正樹 FUKUDA, Masaki
  • 溝上 和貴 MIZOKAMI, Kazutaka
  • 太田 慎二 OOTA, Shinji
代理人
  • 杉村 憲司 SUGIMURA, Kenji
優先権情報
2015-12569723.06.2015JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) WIRE SAW DEVICE AND WORKPIECE CUTTING METHOD
(FR) DISPOSITIF A SCIER À FIL ET PROCÉDÉ DE COUPE DE PIÈCE À TRAVAILLER
(JA) ワイヤーソー装置およびワークの切断方法
要約
(EN) Provided are a wire saw device and a workpiece cutting method which are capable of efficiently collecting spattered slurry even in an intermediate stage of a workpiece cutting process and improving the surface quality of a cut workpiece. This wire saw device comprises: at least one wire (11) that is provided in a tensioned state so as to be capable of travelling in a direction crossing a workpiece W to be cut; a workpiece holding part (12) that holds the workpiece W and moves the workpiece W relative to the wire (11); a slurry supply part (13) that supplies slurry for cutting the workpiece W to the wire (11) from the upstream side in the traveling direction of the wire (11); and a slurry collecting part (14) for collecting slurry that spatters due to contact with the workpiece W. The wire saw device is characterized in that the slurry collecting part (14) can be moved along the workpiece W in a state of being disposed adjacent to the workpiece W, and can be retracted from the workpiece W so as to be prevented from coming into contact with the wire (11).
(FR) L'invention concerne un dispositif à scier à fil et un procédé de coupe de pièce à travailler, lesquels sont aptes à recueillir de manière efficace un coulis répandu même dans une étape intermédiaire d'un procédé de coupe de pièce à travailler, et à améliorer la qualité de surface d'une pièce à travailler coupée. Ledit dispositif à scier à fil comprend : au moins un fil (11) qui est mis dans un état tendu de manière à être apte à se déplacer dans une direction croisant une pièce à travailler W à couper ; une partie de maintien de pièce à travailler (12) qui maintient la pièce à travailler W et qui déplace la pièce à travailler W par rapport au fil (11) ; une partie d'alimentation en coulis (13) qui fournit le coulis pour couper la pièce à travailler W au fil (11) à partir du côté amont dans la direction de déplacement du fil (11) ; et une partie de collecte de coulis (14) pour collecter le coulis qui est répandu en raison du contact avec la pièce à travailler W. Le dispositif à scier à fil est caractérisé en ce que la partie de collecte de coulis (14) peut être déplacée le long de la pièce à travailler W dans un état dans lequel elle est disposée au voisinage de la pièce à travailler W, et peut être rétractée à partir de la pièce à travailler W de manière à être empêchée de venir en contact avec le fil (11).
(JA) ワーク切断工程の中盤段階においても飛散するスラリーを効率的に捕集して、切り出されたワークの表面品質を向上させることができるワイヤーソー装置およびワークの切断方法を提供する。切断対象のワークWを横切る方向に走行可能に張設される少なくとも1本のワイヤー(11)と、ワークWを保持するとともにワークWをワイヤー(11)に対して相対移動させるワーク保持部(12)と、ワイヤー(11)の走行方向の上流側からワークWを切断するためのスラリーをワイヤー(11)に供給するスラリー供給部(13)と、ワークWとの接触により飛散するスラリーを捕集するスラリー捕集部(14)とを備えるワイヤーソー装置において、スラリー捕集部(14)は、ワークWに隣接配置された状態の下でワークWに付随して移動可能であるとともに、ワイヤー(11)との接触を防止するようワークWに対して後退可能に構成されていることを特徴とする。
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