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1. WO2016203571 - 実装システム

公開番号 WO/2016/203571
公開日 22.12.2016
国際出願番号 PCT/JP2015/067448
国際出願日 17.06.2015
IPC
H05K 13/08 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
13電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
08組立体の製造の監視
CPC
H05K 13/0015
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
0015Orientation; Alignment; Positioning
H05K 13/0408
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04Mounting of components ; , e.g. of leadless components
0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
0408Incorporating a pick-up tool
H05K 13/0465
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04Mounting of components ; , e.g. of leadless components
046Surface mounting
0465by soldering
H05K 13/08
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
08Monitoring manufacture of assemblages
H05K 13/082
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
08Monitoring manufacture of assemblages
082Integration of non-optical monitoring devices, i.e. using non-optical inspection means, e.g. electrical means, mechanical means or X-rays
H05K 2201/09918
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
09918Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
出願人
  • 富士機械製造株式会社 FUJI MACHINE MFG. CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 柴田 光彦 SHIBATA, Mitsuhiko
代理人
  • 特許業務法人ネクスト NEXT INTERNATIONAL
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) MOUNTING SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE MONTAGE
(JA) 実装システム
要約
(EN) Provided is a mounting system that is provided with a plurality of mounting machines, said mounting system being capable of reducing the number of measuring devices for measuring electrical characteristics of electronic components. A control device 13 controls a switching device 12 for the purpose of connecting a mounting machine 16 and a measuring device 14 to each other, said mounting machine having sent request information for measuring electrical characteristics of an electronic component. The control device 13 transmits, to the measuring device 14, instructions to start measurement, and when characteristic measurement values are received from the measuring device 14, the control device transfers the received characteristic measurement values to the mounting machine 16 that sent the request information.
(FR) L'invention concerne un système de montage qui est pourvu d'une pluralité de machines de montage, ledit système de montage pouvant réduire le nombre de dispositifs de mesure permettant de mesurer les caractéristiques électriques de composants électroniques. Un dispositif de commande 13 commande un dispositif de commutation 12 dans le but de relier une machine de montage 16 et un dispositif de mesure 14 l'un à l'autre, ladite machine de montage ayant envoyé des informations de demande pour mesurer les caractéristiques électriques d'un composant électronique. Le dispositif de commande 13 transmet, au dispositif de mesure 14, des instructions pour lancer la mesure, et lorsque des valeurs de mesure de caractéristique sont reçues depuis le dispositif de mesure 14, le dispositif de commande transfère les valeurs de mesure de caractéristique reçues à la machine de montage 16 qui a envoyé les informations de requête.
(JA) 複数の実装機を備える実装システムにおいて、電子部品の電気的特性を計測する計測装置の装置数を削減可能な実装システムを提供すること。 制御装置13は、電子部品の電気的特性を計測する要求情報を送信した装着機16と計測装置14とを接続するため、切替装置12を制御する。制御装置13は、計測装置14に対して計測を開始する指示を送信し、計測装置14から特性計測値を受信すると、受信した特性計測値を、要求情報を送信した装着機16へ転送する。
関連特許文献
US15735439出願が移行したが国内段階でまだ公開されていないか、WIPO にデータを提供していない国への移行が通知されたか、あるいは出願の形式に問題があり、またはその他の理由で利用可能な状態でないため、PATENTSCOPE で表示できません。
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