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1. WO2016194781 - 導電性フィルム、タッチパネルセンサー、および、タッチパネル

公開番号 WO/2016/194781
公開日 08.12.2016
国際出願番号 PCT/JP2016/065628
国際出願日 26.05.2016
IPC
H01B 5/14 2006.1
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
14絶縁支持体上に導電層または導電フイルムを有するもの
B32B 15/08 2006.1
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15本質的に金属からなる積層体
04層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08合成樹脂の層に隣接したもの
C23C 18/30 2006.1
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
18液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ
16還元または置換によるもの,例.無電解メッキ
18被覆される材料の前処理
20有機質表面の前処理,例.樹脂
28増感処理または活性化処理
30活性化処理
C23C 18/31 2006.1
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
18液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ
16還元または置換によるもの,例.無電解メッキ
31金属による被覆
G06F 3/041 2006.1
G物理学
06計算;計数
F電気的デジタルデータ処理
3計算機で処理しうる形式にデータを変換するための入力装置;処理ユニットから出力ユニットへデータを転送するための出力装置,例.インタフェース装置
01ユーザーと計算機との相互作用のための入力装置または入力と出力が結合した装置
03器具の位置または変位をコード信号に変換するための装置
041変換手段によって特徴付けられたデジタイザー,例.タッチスクリーンまたはタッチパッド用のもの
G06F 3/044 2006.1
G物理学
06計算;計数
F電気的デジタルデータ処理
3計算機で処理しうる形式にデータを変換するための入力装置;処理ユニットから出力ユニットへデータを転送するための出力装置,例.インタフェース装置
01ユーザーと計算機との相互作用のための入力装置または入力と出力が結合した装置
03器具の位置または変位をコード信号に変換するための装置
041変換手段によって特徴付けられたデジタイザー,例.タッチスクリーンまたはタッチパッド用のもの
044容量性手段によるもの
CPC
B32B 15/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is; next to another layer of ; the same or of; a ; different material
B32B 15/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is; next to another layer of ; the same or of; a ; different material
08of synthetic resin
B32B 2307/202
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2307Properties of the layers or laminate
20having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
202Conductive
B32B 2457/208
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2457Electrical equipment
20Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
208Touch screens
B32B 5/028
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
5Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure ; , i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
02characterised by structural features of a ; fibrous or filamentary layer
028Net structure, e.g. spaced apart filaments bonded at the crossing points
C23C 18/1605
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
18Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
16by reduction or substitution, e.g. electroless plating
1601Process or apparatus
1603coating on selected surface areas
1605by masking
出願人
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 東 耕平 HIGASHI Kohei
  • 塚本 直樹 TSUKAMOTO Naoki
  • 佐藤 真隆 SATOU Masataka
代理人
  • 渡辺 望稔 WATANABE Mochitoshi
優先権情報
2015-11071729.05.2015JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CONDUCTIVE FILM, TOUCH PANEL SENSOR, AND TOUCH PANEL
(FR) FILM CONDUCTEUR, CAPTEUR DE PANNEAU TACTILE, ET PANNEAU TACTILE
(JA) 導電性フィルム、タッチパネルセンサー、および、タッチパネル
要約
(EN) Provided are a conductive film, a touch panel sensor, and a touch panel having a mesh-like metal layer constituted from thin metal wires, wherein the visibility of the thin metal wires has been suppressed, and, the conduction characteristics of the metal layer is excellent. This conductive film comprises: a substrate; a patterned cover plating layer disposed in mesh form on the substrate and having a functional group interacting with a plating catalyst or a precursor thereof; a mesh-like metal layer disposed on the patterned cover plating layer and comprising a plurality of intersecting thin metal wires. The mean thickness of the patterned cover plating layer is 0.05 to 100 μm, the mean thickness of the metal layer is 0.05 to 0.5 μm, and the average intersection thickening rate at the intersections of the thin metal wires constituting the mesh in the metal layer is 1.6 or less.
(FR) La présente invention porte sur un film conducteur, un capteur de panneau tactile, et un panneau tactile ayant une couche métallique de type maillage constituée de fils métalliques minces, la visibilité des fils métalliques minces ayant été supprimée, et, les caractéristiques de conduction de la couche métallique étant excellentes. Le film conducteur selon la présente invention comprend : un substrat ; une couche de placage de recouvrement à motifs disposée sous forme de maillage sur le substrat et ayant un groupe fonctionnel interagissant avec un catalyseur de placage ou un précurseur de ce dernier ; une couche métallique de type maillage disposée sur la couche de placage de recouvrement à motifs et comprenant une pluralité de fils métalliques minces s'intersectant. L'épaisseur moyenne de la couche de placage de recouvrement à motifs est de 0,05 à 100 µm, l'épaisseur moyenne de la couche métallique est de 0,05 à 0,5 µm, et le taux d'épaississement d'intersection moyen au niveau des intersections des fils métalliques minces constituant le maillage dans la couche de métal est de 1,6 au maximum.
(JA) 本発明は、金属細線から構成されたメッシュ状の金属層を有し、金属細線の視認が抑制され、かつ、金属層の導電特性が優れる導電性フィルム、タッチパネルセンサーおよびタッチパネルを提供する。本発明の導電性フィルムは、基板と、基板上にメッシュ状に配置され、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有するパターン状被めっき層と、パターン状被めっき層上に配置され、複数の金属細線が交差してなるメッシュ状の金属層とを有し、パターン状被めっき層の平均厚みが0.05~100μmであり、金属層の平均厚みが0.05~0.5μmであり、金属層のメッシュを構成する金属細線の交点における平均交点太り率が1.6以下である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報