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1. WO2016194435 - 放熱部材の接合方法、放熱部材付き発熱素子

公開番号 WO/2016/194435
公開日 08.12.2016
国際出願番号 PCT/JP2016/058234
国際出願日 16.03.2016
IPC
H01L 23/40 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
40分離できる冷却または加熱装置のための取り付けまたは固着手段
B23K 1/00 2006.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
1ハンダ付,例.ロー付,またはハンダ離脱
B23K 1/14 2006.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
1ハンダ付,例.ロー付,またはハンダ離脱
14継目のハンダ付に特に適したもの
B23K 1/19 2006.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
1ハンダ付,例.ロー付,またはハンダ離脱
19ハンダ付される材料の性質を考慮したもの
H01L 23/36 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
B23K 101/40 2006.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
101,,
36,
40,
CPC
B23K 1/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
B23K 1/14
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
14specially adapted for soldering seams
B23K 1/19
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
19taking account of the properties of the materials to be soldered
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
H01L 23/40
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 鷲塚清多郎 WASHIZUKA, Seitaro
代理人
  • 特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE
優先権情報
2015-11106501.06.2015JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) BONDING METHOD FOR HEAT-RADIATING MEMBER AND HEAT-GENERATING ELEMENT EQUIPPED WITH HEAT-RADIATING MEMBER
(FR) PROCÉDÉ DE LIAISON POUR ÉLÉMENT DE RAYONNEMENT DE CHALEUR ET ÉLÉMENT DE PRODUCTION DE CHALEUR ÉQUIPÉ D'ÉLÉMENT DE RAYONNEMENT DE CHALEUR
(JA) 放熱部材の接合方法、放熱部材付き発熱素子
要約
(EN) According to the present invention, a heat-generating element (101), a porous metal body (102), and a metal composition (105) are prepared (preparation step). The heat-generating element (101) is, for example, a power semiconductor that generates a large amount of heat. The porous metal body (102) has a plurality of pores (80). The metal composition (105) is in paste form. The metal composition (105) includes a metal component (110) and an organic component (108). The metal component (110) comprises a Sn powder (106) and a CuNi alloy powder (107). The metal composition (105) paste is provided between the heat-generating element (101) and the porous metal body (102) (installation step). Then, the metal composition (105) is heated in accordance with a temperature profile using, for example, a reflow device (heating step).
(FR) Selon la présente invention, un élément de production de chaleur (101), un corps métallique poreux (102) et une composition métallique (105) sont préparés (étape de préparation). L'élément de production de chaleur (101) est, par exemple, un semi-conducteur de puissance qui produit une grande quantité de chaleur. Le corps métallique poreux (102) comporte une pluralité de pores (80). La composition métallique (105) est sous forme de pâte. La composition métallique (105) comprend un constituant métallique (110) et un constituant organique (108). Le constituant métallique (110) comprend une poudre de Sn (106) et une poudre d'alliage de CuNi (107). La pâte de composition métallique (105) est disposée entre l'élément de production de chaleur (101) et le corps métallique poreux (102) (étape d'installation). La composition métallique (105) est ensuite chauffée conformément à un profil de température au moyen, par exemple, d'un dispositif de refusion (étape de chauffe).
(JA)  発熱素子(101)と多孔質金属体(102)と金属組成物(105)とを用意する(用意工程)。発熱素子(101)は例えば、発熱量の大きいパワー半導体である。多孔質金属体(102)は、複数の孔(80)を有する。金属組成物(105)は、ペースト状に成形されている。金属組成物(105)は、金属成分(110)と有機成分(108)とを含む。金属成分(110)は、Sn粉末(106)と、CuNi合金粉末(107)と、からなる。発熱素子(101)と多孔質金属体(102)との間に、ペースト状の金属組成物(105)を設ける(設置工程)。次に、金属組成物(105)を、温度プロファイルに従って例えばリフロー装置を用いて加熱する(加熱工程)。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報