(EN) The present invention provides a sealing resin sheet for a substrate having an electronic component built therein, in which the linear expansion coefficient can be easily controlled and that can suppress the occurrence of a void during manufacturing. The present invention relates to a sealing resin sheet for a substrate having an electronic component built therein, the sealing resin sheet having a single layer structure with a thickness of 150-1000 μm inclusive and having a linear expansion coefficient of 10-28 ppm/K, inclusive, after being heat-treated for one hour at 150 °C. It is preferable that the sealing resin sheet for a substrate having an electronic component built therein contain an inorganic filler with an average particle diameter of 0.5-5 μm and that the content of the inorganic filler be 70-87 weight%.
(FR) La présente invention concerne une feuille de résine d'étanchéité pour un substrat comportant un composant électronique intégré en son sein, dont le coefficient de dilatation linéaire peut être facilement ajusté et qui peut supprimer l'apparition d'un vide pendant la fabrication. La présente invention porte sur une feuille de résine d'étanchéité pour un substrat comportant un composant électronique intégré en son sein, la feuille de résine d'étanchéité présentant une structure monocouche ayant une épaisseur de 150 à 1000 μm compris et possédant un coefficient de dilatation linéaire de 10 à 28 ppm/K, compris, après avoir été soumise à un traitement thermique pendant une heure à 150 °C. Il est préférable que la feuille de résine d'étanchéité pour un substrat comportant un composant électronique intégré en son sein contienne une charge inorganique ayant un diamètre moyen de particules de 0,5 à 5 μm, et que la teneur de la charge inorganique soit de 70 à 87 % en poids.
(JA) 線膨張係数の制御が容易で、かつ作製時のボイドの発生を抑制可能な電子部品内蔵基板用封止樹脂シートを提供する。本発明は、厚さが１５０μｍ以上１０００μｍ以下の単層構造を有し、１５０℃で１時間熱処理した後の線膨張係数が１０ｐｐｍ／Ｋ以上２８ｐｐｍ／Ｋ以下である電子部品内蔵基板用封止樹脂シートに関する。電子部品内蔵基板用封止樹脂シートは、平均粒径が０．５μｍ～５μｍである無機充填剤を含み、前記無機充填剤の含有量が７０～８７重量％であることが好ましい。
