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1. WO2016189998 - 電子部品内蔵基板用封止樹脂シート及び電子部品内蔵基板の製造方法

公開番号 WO/2016/189998
公開日 01.12.2016
国際出願番号 PCT/JP2016/062193
国際出願日 18.04.2016
IPC
H05K 3/46 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
H01L 23/29 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
H01L 23/31 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
31配列に特徴のあるもの
CPC
H01L 2224/96
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
93Batch processes
95at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
96the devices being encapsulated in a common layer, e.g. neo-wafer or pseudo-wafer, said common layer being separable into individual assemblies after connecting
H01L 23/29
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
29characterised by the material ; , e.g. carbon
H01L 23/31
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
31characterised by the arrangement ; or shape
H05K 1/0313
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0313Organic insulating material
H05K 3/281
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
28Applying non-metallic protective coatings
281by means of a preformed insulating foil
H05K 3/46
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
出願人
  • 日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 志賀 豪士 SHIGA, Goji
  • 飯野 智絵 IINO, Chie
代理人
  • 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所 UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE
優先権情報
2015-10411122.05.2015JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SEALING RESIN SHEET FOR SUBSTRATE HAVING ELECTRONIC COMPONENT BUILT THEREIN AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE HAVING ELECTRONIC COMPONENT BUILT THEREIN
(FR) FEUILLE DE RÉSINE D'ÉTANCHÉITÉ POUR UN SUBSTRAT COMPORTANT UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE INTÉGRÉ EN SON SEIN, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT COMPORTANT UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE INTÉGRÉ EN SON SEIN
(JA) 電子部品内蔵基板用封止樹脂シート及び電子部品内蔵基板の製造方法
要約
(EN) The present invention provides a sealing resin sheet for a substrate having an electronic component built therein, in which the linear expansion coefficient can be easily controlled and that can suppress the occurrence of a void during manufacturing. The present invention relates to a sealing resin sheet for a substrate having an electronic component built therein, the sealing resin sheet having a single layer structure with a thickness of 150-1000 μm inclusive and having a linear expansion coefficient of 10-28 ppm/K, inclusive, after being heat-treated for one hour at 150 °C. It is preferable that the sealing resin sheet for a substrate having an electronic component built therein contain an inorganic filler with an average particle diameter of 0.5-5 μm and that the content of the inorganic filler be 70-87 weight%.
(FR) La présente invention concerne une feuille de résine d'étanchéité pour un substrat comportant un composant électronique intégré en son sein, dont le coefficient de dilatation linéaire peut être facilement ajusté et qui peut supprimer l'apparition d'un vide pendant la fabrication. La présente invention porte sur une feuille de résine d'étanchéité pour un substrat comportant un composant électronique intégré en son sein, la feuille de résine d'étanchéité présentant une structure monocouche ayant une épaisseur de 150 à 1000 μm compris et possédant un coefficient de dilatation linéaire de 10 à 28 ppm/K, compris, après avoir été soumise à un traitement thermique pendant une heure à 150 °C. Il est préférable que la feuille de résine d'étanchéité pour un substrat comportant un composant électronique intégré en son sein contienne une charge inorganique ayant un diamètre moyen de particules de 0,5 à 5 μm, et que la teneur de la charge inorganique soit de 70 à 87 % en poids.
(JA) 線膨張係数の制御が容易で、かつ作製時のボイドの発生を抑制可能な電子部品内蔵基板用封止樹脂シートを提供する。本発明は、厚さが150μm以上1000μm以下の単層構造を有し、150℃で1時間熱処理した後の線膨張係数が10ppm/K以上28ppm/K以下である電子部品内蔵基板用封止樹脂シートに関する。電子部品内蔵基板用封止樹脂シートは、平均粒径が0.5μm~5μmである無機充填剤を含み、前記無機充填剤の含有量が70~87重量%であることが好ましい。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報