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1. (WO2016186185) 厚膜導体形成用Cuペースト組成物および厚膜導体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/186185    国際出願番号:    PCT/JP2016/064944
国際公開日: 24.11.2016 国際出願日: 19.05.2016
IPC:
H01B 1/22 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
出願人: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD. [JP/JP]; 5-11-3, Shimbashi, Minato-ku, Tokyo 1058716 (JP)
発明者: KAWAKUBO Katsuhiro; (JP).
HASEMI Masaaki; (JP)
代理人: KIWA INTERNATIONAL; 5th Floor, FRIEND BLDG. 2, 2-13-10, Nishi-shimbashi, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
優先権情報:
2015-103222 20.05.2015 JP
発明の名称: (EN) CU PASTE COMPOSITION FOR FORMING THICK FILM CONDUCTOR, AND THICK FILM CONDUCTOR
(FR) COMPOSITION DE PÂTE DE CU POUR FORMATION D'UN CONDUCTEUR À FILM ÉPAIS, ET CONDUCTEUR À FILM ÉPAIS
(JA) 厚膜導体形成用Cuペースト組成物および厚膜導体
要約: front page image
(EN)Provided is a Cu paste composition capable of improving the sulfidation resistance of a thick film conductor such as a thick film electrode or a thick film wire that is formed by being applied on a substrate of a substrate and fired, and capable of improving the reliability of electronic components or electronic circuits. A Cu powder, an Ni powder, and an organic vehicle are mixed so that the Ni powder is present in an amount of 0.7-20 mass parts and the organic vehicle is present in an amount of 5-40 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of the Cu powder and Ni powder, to obtain a Cu paste composition. Alternatively, a Cu2O powder is admixed with the above composition in an amount of 1-15 mass parts to obtain a Cu paste composition.
(FR)L'invention concerne une composition de pâte DE Cu pouvant améliorer la résistance à la sulfuration d'un conducteur à film épais tel qu'une électrode à film épais ou un fil à film épais qui est formé en étant appliqué sur un substrat d'un substrat et chauffé, et pouvant améliorer la fiabilité de composants électroniques ou de circuits électroniques. Une poudre de Cu, une poudre de Ni et un véhicule organique sont mélangés de telle sorte que la poudre de Ni est présente en une quantité de 0,7 à 20 parts en masse et le véhicule organique est présent en une quantité de 5 à 40 parts en masse par rapport à un total de 100 parts en masse de la poudre de Cu et de la poudre de Ni, afin d'obtenir une composition de pâte de Cu. En variante, une poudre de Cu2O est mélangée avec la composition ci-dessus en une quantité de 1-15 parts en masse afin d'obtenir une composition de pâte de Cu.
(JA)基板の表面上に塗布し、焼成することにより形成される厚膜電極や厚膜配線などの厚膜導体の耐硫化性を向上させ、電子部品や電子回路の信頼性を高めることができるCuペースト組成物を提供する。Cu粉末と、Ni粉末と、有機ビヒクルとを、Cu粉末とNi粉末の合計100質量部に対して、Ni粉末が0.7質量部~20質量部、有機ビヒクルが5質量部~40質量部となるように混合して、Cuペースト組成物を得る。または、これらに加えて、Cu2O粉末を1質量部~15質量部となるように混合して、Cuペースト組成物を得る。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)