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1. (WO2016186104) 導体層付き構造体の製造方法、基材付き配線体、基材付き構造体、及びタッチセンサ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

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国際公開番号:    WO/2016/186104    国際出願番号:    PCT/JP2016/064577
国際公開日: 24.11.2016 国際出願日: 17.05.2016
IPC:
G06F 3/041 (2006.01), G06F 3/044 (2006.01), H01B 5/14 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01), H05K 3/20 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
出願人: FUJIKURA LTD. [JP/JP]; 5-1, Kiba 1-chome, Kohtoh-ku, Tokyo 1358512 (JP)
発明者: OGURA, Shingo; (JP).
HONDO, Takaharu; (JP).
SHIOJIRI, Takeshi; (JP)
代理人: TOKOSHIE PATENT FIRM; Nishishinjuku KN Bldg., 22-27, Nishishinjuku 7-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600023 (JP)
優先権情報:
2015-103092 20.05.2015 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING CONDUCTOR-LAYER-EQUIPPED STRUCTURE, SUBSTRATE-EQUIPPED WIRING BODY, SUBSTRATE-EQUIPPED STRUCTURE, AND TOUCH SENSOR
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE STRUCTURE ÉQUIPÉE D’UNE COUCHE CONDUCTRICE, CORPS DE CÂBLAGE ÉQUIPÉ D'UN SUBSTRAT, STRUCTURE ÉQUIPÉE D’UN SUBSTRAT, ET CAPTEUR TACTILE
(JA) 導体層付き構造体の製造方法、基材付き配線体、基材付き構造体、及びタッチセンサ
要約: front page image
(EN)This method for producing a conductor-layer-equipped structure (1) is provided with: a step for preparing a substrate-equipped wiring body (4) provided with a wiring body (41) having a first resin layer (5) and a first conductor layer (6) provided on the first resin layer, and a support substrate (42) which is provided on a main surface (411) of the wiring body, and which is in direct contact with the first resin layer; a step in which a cover glass (3) is provided on a main surface (412) of the wiring body; and a step in which the support substrate is peeled from the wiring body. The method satisfies formula (1), namely 0.01 N/cm ≤ N1 ≤ 1 N/cm, with the caveat that, in formula (1), N1 represents the peel strength between the first resin layer and a first substrate.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une structure équipée d’une couche conductrice (1) comprenant : une étape consistant à préparer un corps de câblage équipé d'un substrat (4) pourvu d'un corps de câblage (41) ayant une première couche de résine (5) et une première couche conductrice (6) prévue sur la première couche de résine, et un substrat de support (42) qui est prévu sur une surface principale (411) du corps de câblage, et qui est en contact direct avec la première couche de résine ; une étape dans laquelle un couvercle en verre (3) est disposé sur une surface principale (412) du corps de câblage ; et une étape dans laquelle le substrat de support est pelé du corps de câblage. Le procédé satisfait la formule (1), à savoir 0.01 N/cm ≤ N1 ≤ 1 N/cm, à condition que, dans la formule (1), N1 représente la résistance au pelage entre la première couche de résine et un premier substrat.
(JA)導体層付き構造体(1)の製造方法は、第1の樹脂層(5)及び第1の樹脂層上に設けられた第1の導体層(6)を有する配線体(41)と、配線体の主面(411)上に設けられ、第1の樹脂層と直接接触する支持基材(42)と、を備える基材付き配線体(4)を準備する工程と、配線体の主面(412)上にカバーガラス(3)を設ける工程と、配線体から支持基材を剥離する工程と、を備え、下記(1)式を満たす。 0.01N/cm≦N≦1N/cm・・・(1) 但し、上記(1)式において、Nは第1の樹脂層と第1の基材との剥離強度である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)