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1. (WO2016185994) 電子装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/185994    国際出願番号:    PCT/JP2016/064117
国際公開日: 24.11.2016 国際出願日: 12.05.2016
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), H01R 43/02 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
出願人: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP)
発明者: KOUSAKA Miki; (JP).
KAMIZAKI Satoko; (JP)
代理人: HAYAMI Shinji; (JP)
優先権情報:
2015-100404 15.05.2015 JP
2015-133795 02.07.2015 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉDE DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子装置の製造方法
要約: front page image
(EN)This method for manufacturing an electronic device includes: a preparation step for preparing a first circuit member (1) provided with a first terminal (14) on the side of a first surface (152), and a second circuit member (2) provided with a second terminal (242) on the side of a second surface (251), a bump electrode (3) being formed on the first terminal and/or the second terminal; a disposing step for disposing a resin layer (4) having a flux function on the first surface and/or the second surface; a provisional mounting step for bringing the bump electrode (3) into contact with the first terminal or the second terminal at a provisional mounting temperature lower than the melting point of the bump electrode (3); a first mounting step for pressing, after the provisional mounting step, the first circuit member and the second circuit member against each other at a predetermined first pressure and at a first temperature higher than the melting point of the bump electrode (3); and a second mounting step for pressing, after the first mounting step, the first circuit member and the second circuit member against each other at a second pressure higher than the first pressure and at a second temperature lower than the melting point of the bump electrode (3).
(FR)Le procédé de fabrication de dispositif électronique selon la présente invention comprend : une étape de préparation destinée à préparer un premier élément de circuit (1) comportant une première borne (14) sur le côté d'une première surface (152), et un second élément de circuit (2) comportant une seconde borne (242) sur le côté d'une seconde surface (251), une électrode à bosse (3) qui est formée sur la première borne et/ou la seconde borne ; une étape de disposition destinée à disposer une couche de résine (4) ayant une fonction de flux sur la première surface et/ou la seconde surface ; une étape de montage provisoire destinée à amener l'électrode à bosse (3) en contact avec la première borne ou la seconde borne à une température de montage provisoire inférieure au point de fusion de l'électrode à bosse (3) ; une première étape de montage destinée à presser, après l'étape de montage provisoire, le premier élément de circuit et le second élément de circuit l'un contre l'autre à une première pression prédéterminée et à une première température supérieure au point de fusion de l'électrode à bosse (3) ; et une seconde étape de montage destinée à presser, après la première étape de montage, le premier élément de circuit et le second élément de circuit l'un contre l'autre à une seconde pression supérieure à la première pression et à une seconde température inférieure au point de fusion de l'électrode à bosse (3).
(JA)本発明の電子装置の製造方法は、第1端子(14)及び第2端子(242)の少なくとも一方には、バンプ電極(3)が形成されており、第1面(152)側に第1端子を備える、第1回路部材(1)と、第2面(251)側に第2端子を備える、第2回路部材(2)と、を準備する準備工程と、第1面及び第2面の少なくとも一方に、フラックス機能を有する樹脂層(4)を配置する配置工程と、バンプ電極(3)の融点よりも低い仮実装温度において、バンプ電極(3)を、第1端子または第2端子と接触させる、仮実装工程と、仮実装工程の後、バンプ電極(3)の融点よりも高い第1温度において、所定の第1圧力で第1回路部材と第2回路部材とを互いに押しつける、第1実装工程と、第1実装工程の後、バンプ電極(3)の融点よりも低い第2温度において、第1圧力よりも高い第2圧力で第1回路部材と前記第2回路部材とを互いに押しつける、第2実装工程と、を含むものである。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)