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1. (WO2016185607) プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/185607    国際出願番号:    PCT/JP2015/064627
国際公開日: 24.11.2016 国際出願日: 21.05.2015
IPC:
H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
出願人: MEIKO ELECTRONICS CO., LTD. [JP/JP]; 5-14-15, Ogami, Ayase-shi, Kanagawa 2521104 (JP)
発明者: KUROSU, Mitsuho; (JP).
TAKAGI, Tsuyoshi; (JP).
TAKII, Shukichi; (JP)
代理人: NAGATO, Kanji; (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) PRINTED WIRING BOARD AND PRODUCTION METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD
(FR) PANNEAU DE CÂBLAGE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法
要約: front page image
(EN)A printed wiring board (1) having components mounted thereto, using solder, and having: a laminate (2) comprising a laminated structure having laminated therein a substrate material layer (5) and a conductor layer (6) patterned upon the surface of the substrate material layer; and a non-conductive coating layer (3) covering the non-soldered section of the surface of the laminate. The coating layer comprises: a base section (11) formed upon the surface of the laminate so as to surround at least the perimeter of the conductor layer; dam sections (12) formed upon the base section, surrounding the perimeter of the conductor layer, and following the rim of the base section; and a symbol section (13) formed upon the base section and indicating prescribed information for the components. The dam sections and the symbol section comprise the same insulating material.
(FR)La présente invention concerne un panneau de câblage (1) comportant des composants montés sur ce dernier, à l'aide d'une soudure, et comportant : un stratifié (2) comprenant une structure stratifiée dans laquelle sont stratifiées une couche de matériau de substrat (5) et une couche conductrice (6) modelée sur la surface de la couche de matériau de substrat ; et une couche de revêtement non-conductrice (3) recouvrant la section non soudée de la surface du stratifié. La couche de revêtement comprend : une section de base (11) formée sur la surface du stratifié de manière à entourer au moins le périmètre de la couche conductrice ; des sections de barrage (12) formées sur la section de base, entourant le périmètre de la couche conductrice, et suivant le bord de la section de base ; et une section de symbole (13) formée sur la section de base et indiquant une information prescrite pour les composants. Les sections de barrage et la section de symbole comprennent le même matériau isolant.
(JA)半田を介して部品を実装するプリント配線基板(1)であって、基板材料層(5)及び前記基板材料層の表面上にパターニングされた導体層(6)を積層した積層構造を備える積層体(2)と、前記半田を付ける以外の前記積層体の表面を被覆する非導電性のコーティング層(3)と、を有し、前記コーティング層は、前記導体層の周囲を少なくとも囲むように前記積層体の表面上に形成される下地部(11)、前記下地部上であって前記導体層の周囲を囲み且つ前記下地部の縁部に沿って形成される堰堤部(12)、及び前記下地部上に形成されて前記部品の所定情報を表すシンボル部(13)を備え、前記堰堤部及び前記シンボル部は、同一の絶縁材料から構成されていること。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)