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1. (WO2016185606) プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/185606    国際出願番号:    PCT/JP2015/064626
国際公開日: 24.11.2016 国際出願日: 21.05.2015
IPC:
H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
出願人: MEIKO ELECTRONICS CO., LTD. [JP/JP]; 5-14-15, Ogami, Ayase-shi, Kanagawa 2521104 (JP)
発明者: KUROSU, Mitsuho; (JP).
TAKAGI, Tsuyoshi; (JP).
TAKII, Shukichi; (JP).
TANEKO, Noriaki; (JP)
代理人: NAGATO, Kanji; (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) PRINTED WIRING BOARD AND PRODUCTION METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法
要約: front page image
(EN)A printed wiring board (1) having a component mounted thereto using solder and having: a laminate (2) comprising a laminated structure having laminated therein a substrate material layer (5) and a conductor layer (6) patterned upon the surface of the substrate material layer; a coating layer (3) covering the non-soldered section of the surface of the laminate and having openings (16) formed therein that comprise an opening shape corresponding to prescribed information for the component; and symbol sections (17) filling the openings and indicating prescribed information for the component.
(FR)L'invention concerne une carte de circuit imprimé (1) sur laquelle est monté un composant par soudage et comprenant : un stratifié (2) présentant une structure stratifiée et sur laquelle est stratifiée une couche de matériau de substrat (5), et une couche conductrice (6) formée sur la surface de la couche de matériau de substrat; une couche de revêtement (3) recouvrant la section non soudée de la surface du stratifié et dans laquelle sont formées des ouvertures (16) dont la configuration correspond à des informations prédéfinies concernant le composant; et des sections de symboles (17) remplissant les ouvertures et indiquant des informations prédéfinies concernant le composant.
(JA)半田を介して部品を実装するプリント配線基板(1)であって、基板材料層(5)及び前記基板材料層の表面上にパターニングされた導体層(6)を積層した積層構造を備える積層体(2)と、前記半田を付ける以外の前記積層体の表面を被覆し、且つ前記部品の所定情報に対応した開口形状を備える開口(16)が形成されたコーティング層(3)と、前記開口を充填し前記部品の所定情報を表すシンボル部(17)と、を有すること。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)