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1. (WO2016181889) 研磨用組成物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/181889    国際出願番号:    PCT/JP2016/063598
国際公開日: 17.11.2016 国際出願日: 02.05.2016
IPC:
C09K 3/14 (2006.01), B24B 37/00 (2012.01), H01L 21/304 (2006.01)
出願人: FUJIMI INCORPORATED [JP/JP]; 1-1, Chiryo 2-chome, Nishibiwajima-cho, Kiyosu-shi, Aichi 4528502 (JP)
発明者: ODA Hiroyuki; (JP).
TAKAHASHI Shuhei; (JP).
MORI Yoshio; (JP).
TAKAMI Shinichiro; (JP).
TABATA Makoto; (JP)
代理人: MORI Tetsuya; (JP)
優先権情報:
2015-095660 08.05.2015 JP
発明の名称: (EN) POLISHING COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE
(JA) 研磨用組成物
要約: front page image
(EN)The present invention relates to a polishing composition which is favorably used in polishing primarily semiconductor substrates of silicon wafers, etc., and other objects to be polished, and which can obtain excellent flatness. Defining Wp as the conformability of the polishing composition to a polishing pad, Ww as conformability thereof to an object to be polished, and Wc as conformability to a tool for holding the object to be polished, the value of Wc is the smallest of these.
(FR) L'invention concerne une composition de polissage utilisée avantageusement pour le polissage principalement de substrats semi-conducteurs tels que plaquettes de silicium et similaires ou pour d'autres objets à polir, laquelle composition permet en outre d'obtenir un degré de planéité satisfaisant. Si Wp représente la conformabilité de la composition de polissage pour un tampon à polir, Ww représente la conformabilité de la composition de polissage pour un objet à polir et Wc la conformabilité de la composition de polissage pour un outil maintenant l'objet à polir, la valeur de Wc est la plus petite.
(JA) 本発明は、主にシリコンウェーハ等の半導体基板その他の研磨対象物の研磨に好ましく用いられる研磨用組成物に関するものであり、良好な平坦度を得る研磨用組成物を提供する。研磨用組成物の、研磨パッドに対するなじみ性をWp、研磨対象物に対するなじみ性をWw、研磨対象物保持具に対するなじみ性をWcとしたとき、Wcの値が最も小さい。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)