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1. (WO2016181824) 導電性積層体の製造方法、導電性積層体、被めっき層前駆体層付き基板、被めっき層付き基板、タッチセンサー
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/181824    国際出願番号:    PCT/JP2016/063049
国際公開日: 17.11.2016 国際出願日: 26.04.2016
IPC:
G06F 3/041 (2006.01), B32B 1/00 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), C23C 18/18 (2006.01), G06F 3/044 (2006.01), H01B 5/14 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01)
出願人: FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620 (JP)
発明者: TSUKAMOTO Naoki; (JP)
代理人: WATANABE Mochitoshi; (JP)
優先権情報:
2015-096754 11.05.2015 JP
2016-008193 19.01.2016 JP
発明の名称: (EN) CONDUCTIVE LAMINATE MANUFACTURING METHOD, CONDUCTIVE LAMINATE, SUBSTRATE WITH PLATE-LAYER PRECURSOR LAYER, SUBSTRATE WITH PLATE LAYER, AND TOUCH SENSOR
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN STRATIFIÉ CONDUCTEUR, STRATIFIÉ CONDUCTEUR, SUBSTRAT DOTÉ D'UNE COUCHE PRÉCURSEUR À COUCHE PLAQUÉE, SUBSTRAT DOTÉ D'UNE COUCHE PLAQUÉE ET CAPTEUR TACTILE
(JA) 導電性積層体の製造方法、導電性積層体、被めっき層前駆体層付き基板、被めっき層付き基板、タッチセンサー
要約: front page image
(EN)The present invention addresses the problem of providing: a method for easily manufacturing a conductive laminate having a three-dimensional shape including a curved surface, and having a metal layer disposed upon said curved surface; a conductive laminate; a substrate with a plate layer; a substrate with a plate-layer precursor layer; and a touch sensor. This conductive laminate manufacturing method comprises: a step A wherein a patterned plate-layer precursor layer that includes a predetermined compound is formed upon a substrate to obtain a substrate with a plate-layer precursor layer; a step B wherein the substrate with a plate-layer precursor layer is deformed so as to deform at least part of the plate-layer precursor layer, thereby forming a three-dimensional shape including a curved surface; a step C wherein energy is imparted to the plate-layer precursor layer to form a patterned plate layer; and a step D wherein a plating catalyst or a precursor thereof is imparted to the patterned plate layer, after which plating processing is performed to form a patterned metal layer upon the plate layer.
(FR)La présente invention aborde le problème consistant à fournir : un procédé permettant de fabriquer facilement un stratifié conducteur ayant une forme en trois dimensions comprenant une surface incurvée et ayant une couche métallique disposée sur ladite surface incurvée; un stratifié conducteur; un substrat doté d'une couche plaquée; un substrat doté d'une couche précurseur à couche plaquée; et un capteur tactile. Le procédé de fabrication de stratifié conducteur de l'invention comprend : une étape A, au cours de laquelle une couche précurseur à couche plaquée à motif qui comprend un composé prédéfini est formée sur un substrat pour obtenir un substrat doté d'une couche précurseur à couche plaquée; une étape B, au cours de laquelle le substrat doté d'une couche précurseur à couche plaquée est déformé pour déformer au moins une partie de la couche précurseur à couche plaquée, formant ainsi une forme en trois dimensions comprenant une surface incurvée; une étape C, au cours de laquelle l'énergie est transmise à la couche précurseur à couche plaquée pour former une couche plaquée à motif; et une étape D, au cours de laquelle un catalyseur de plaquage ou son précurseur est transmis à la couche plaquée à motif, après quoi le processus de placage est exécuté pour former une couche métallique à motif sur la couche plaquée.
(JA)本発明の課題は、曲面を含む3次元形状を有し、その曲面上に金属層が配置されている導電性積層体を簡便に製造する方法、導電性積層体、被めっき層付き基板、被めっき層前駆体層付き基板、および、タッチセンサーを提供することである。 本発明の導電性積層体の製造方法は、基板上に、所定の化合物を含むパターン状の被めっき層前駆体層を形成して、被めっき層前駆体層付き基板を得る工程Aと、少なくとも被めっき層前駆体層の一部が変形するように被めっき層前駆体層付き基板を変形させて、曲面を含む3次元形状に形成する工程Bと、被めっき層前駆体層にエネルギーを付与して、パターン状の被めっき層を形成する工程Cと、パターン状の被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与した後、めっき処理を施して、被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程Dと、を有する、曲面を含む3次元形状を有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)