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1. (WO2016181710) 薄膜デバイス
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/181710    国際出願番号:    PCT/JP2016/059103
国際公開日: 17.11.2016 国際出願日: 23.03.2016
IPC:
H01L 21/822 (2006.01), H01L 21/3205 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01), H01L 23/522 (2006.01), H01L 27/04 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
発明者: ASHIMINE, Tomoyuki; (JP).
SHINDO, Satoshi; (JP).
TAKESHIMA, Yutaka; (JP)
代理人: YANASE, Yuji; (JP)
優先権情報:
2015-098307 13.05.2015 JP
発明の名称: (EN) THIN FILM DEVICE
(FR) DISPOSITIF À FILM MINCE
(JA) 薄膜デバイス
要約: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a feature making it possible to prevent a thin film resistance element from breaking due to stress caused by resin layer expansion, and obtain a highly reliable thin film device. In portions of a resistive thin film 12 overlapping with first metal thin films 15a-15c in plan view, the resistive thin film 12 is held against a substrate 1 by the first metal thin films 15a-15c, making it possible to mitigate flexural stress, etc., applied to thin film resistance elements R1, R2 by expansion of a resin layer 3 in a high-temperature state. In portions of a resistive thin film 12 that do not overlap with the first metal thin films 15a-15c in plan view, a first reinforcement thin film 12 is formed, making it possible to prevent the thin film resistance elements R1, R2 from breaking due to stress, etc., caused by the expansion of the resin layer 3. It is thus possible to obtain a thin film device 100 having highly reliable thin film resistance elements R1, R2.
(FR)L'objectif de la présente invention est de fournir une caractéristique permettant d'empêcher un élément de résistance à film mince de se rompre en raison de la contrainte engendrée par l'expansion d'une couche de résine, et d'obtenir un dispositif à film mince hautement fiable. Dans des parties d'un film mince résistif 12 chevauchant des premiers films minces métalliques 15a-15c dans une vue en plan, le film mince résistif 12 est maintenu contre un substrat 1 par les premiers films minces métalliques 15a-15c, rendant possible l'atténuation de la contrainte de flexion, etc., appliquée aux éléments de résistance à film mince R1, R2 par expansion d'une couche de résine 3 dans un état à haute température. Dans des parties d'un film mince résistif 12 qui ne chevauchent pas des premiers films minces métalliques 15a-15c dans une vue en plan, un premier film mince de renfort 12 est formé, permettant ainsi d'empêcher que les éléments de résistance à film mince R1, R2 ne se rompent en raison de la contrainte, etc., engendrée par l'expansion de la couche de résine 3. Il est ainsi possible d'obtenir un dispositif à film mince 100 ayant des éléments de résistance à film mince R1, R2 très fiables.
(JA)樹脂層が膨張することにより生じる応力により薄膜抵抗素子が破損するのを防止して、信頼性の高い薄膜デバイスを得ることができる技術を提供することを目的とする。 抵抗薄膜12のうちの第1の金属薄膜15a~15cと平面視で重なる部分においては、第1の金属薄膜15a~15cにより抵抗薄膜12が基板1に対して押さえこまれるので、高温状態において樹脂層3が膨張することにより薄膜抵抗素子R1,R2に加わる曲げ応力等を緩和することができ、抵抗薄膜12のうちの第1の金属薄膜15a~15cと平面視で重ならない部分には第1の補強用薄膜12aが形成されているので、樹脂層3が膨張することにより生じる応力等によって薄膜抵抗素子R1,R2が破損するのを防止することができ、信頼性の高い薄膜抵抗素子R1,R2付きの薄膜デバイス100を得ることができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)