WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2016181662) パラメータのデータ構造および半導体装置の製造装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/181662    国際出願番号:    PCT/JP2016/050303
国際公開日: 17.11.2016 国際出願日: 07.01.2016
IPC:
H01L 21/02 (2006.01), G05B 19/418 (2006.01)
出願人: TOWA CORPORATION [JP/JP]; 5, Kamitoba Kamichoshi-cho, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6018105 (JP)
発明者: KITAHARA, Kotaro; (JP).
MASUI, Shinji; (JP)
代理人: FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; Nakanoshima Central Tower, 2-7, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
優先権情報:
2015-097924 13.05.2015 JP
発明の名称: (EN) PARAMETER DATA STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS ET STRUCTURE DE DONNÉES DE PARAMÈTRE
(JA) パラメータのデータ構造および半導体装置の製造装置
要約: front page image
(EN)Configurations are demanded which enable more efficient management of parameters by focusing attention on characteristics, etc. of members of a manufacturing device with which the parameters are associated. This parameter data structure (300) for switching, for each of multiple types, processing in a semiconductor device manufacturing device includes: first data (310, 341, 342) which includes parameters unique to the manufacturing device and which is used commonly among the multiple types; and multiple pieces of second data (321-324) provided for the respective multiple types. Each piece of the second data includes multiple parameters according to the corresponding type, and information for specifying, from the multiple parameters included in the second data, a parameter to be common with the other types.
(FR)L'invention concerne des configurations requises afin de permettre une gestion plus efficace de paramètres en concentrant l'attention sur des caractéristiques et autres d'éléments d'un dispositif de fabrication auquel les paramètres sont associés. La structure (300) de données de paramètre de l'invention, pour la commutation, pour chaque type parmi de multiples types, le traitement dans un dispositif de fabrication de dispositif à semi-conducteurs, comprend : des premières données (310, 341, 342) qui comprennent des paramètres uniques du dispositif de fabrication et qui sont utilisées en commun parmi les multiples types ; et de multiples éléments de secondes données (321-324) prévues pour les multiples types respectifs. Chaque élément des secondes données comprend de multiples paramètres selon le type correspondant et des informations pour spécifier, parmi les multiples paramètres inclus dans les secondes données, un paramètre devant être commun avec les autres types.
(JA)パラメータが関連付けられる製造装置の部材の特性などに着目して、より効率的にパラメータを管理できる構成が要望されている。半導体装置の製造装置での処理内容を複数の品種ごとに切り換えるためのパラメータのデータ構造(300)は、製造装置に固有のパラメータを含む、複数の品種にわたって共通に利用される第1のデータ(310,341,342)と、複数の品種ごとにそれぞれ設けられる複数の第2のデータ(321~324)とを含む。複数の第2のデータの各々は、対応する品種に応じた複数のパラメータと、第2のデータに含まれる複数のパラメータのうち、他の品種との間で共通化されるパラメータを特定する情報とを含む。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)