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1. (WO2016181516) 半導体モジュール
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/181516    国際出願番号:    PCT/JP2015/063720
国際公開日: 17.11.2016 国際出願日: 13.05.2015
IPC:
H01L 23/28 (2006.01)
出願人: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
発明者: YOSHII Dai; (JP).
TANIGAWA Masaaki; (JP).
TAKEUCHI Kensuke; (JP)
代理人: OIWA Masuo; (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR MODULE
(FR) MODULE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体モジュール
要約: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to ensure, with a simple structure, a holding area to be held by a holding tool in the case of assembling a semiconductor module (1) to a device, said semiconductor module (1) being configured by mounting a semiconductor element and leading out many external connection terminals (302, 303, 304) from the sides of a molded resin section (301). The semiconductor module is configured such that holding side sections (305, 306) are provided at least at two facing areas of the corner sections, each of which is configured from adjacent sides of the molded resin section (301).
(FR)L'objet de la présente invention est de garantir, avec une structure simple, une zone de retenue devant être retenue par un outil de retenue dans le cas d'un assemblage d'un module semi-conducteur (1) sur un dispositif, ledit module semi-conducteur (1) étant conçu en montant un élément semi-conducteur et en amenant vers l'extérieur de nombreuses bornes de connexion externes (302, 303, 304) à partir des côtés d'une section en résine moulée (301). Le module semi-conducteur est conçu de telle sorte que des sections latérales de retenue (305, 306) sont disposées au moins au niveau de deux zones se faisant face des sections en coin, dont chacune est configurée à partir de côtés adjacents de la section en résine moulée (301).
(JA)半導体素子を搭載し、多数の外部接続端子(302,303,304)をモールド樹脂部(301)の辺より引き出して構成された半導体モジュール(1)において、この半導体モジュール(1)を装置に組み付ける場合の保持具の保持場所を簡単な構造にて確保することを目的とし、モールド樹脂部(301)の隣接する辺からなる角部の対向する少なくとも2カ所に保持辺部(305,306)を設けるように構成したものである。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)