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1. (WO2016178352) スタック放熱構造及び該スタック放熱構造を有するスタックを備えた電力変換装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/178352    国際出願番号:    PCT/JP2016/061273
国際公開日: 10.11.2016 国際出願日: 06.04.2016
IPC:
H05K 7/20 (2006.01), H01L 23/40 (2006.01), H02M 1/00 (2007.01)
出願人: FUJI ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Tanabeshinden, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2109530 (JP)
発明者: KUWABARA, Takashi; (JP).
TAKUBO, Hiromu; (JP)
代理人: OSUGA, Yoshiyuki; (JP)
優先権情報:
2015-095159 07.05.2015 JP
発明の名称: (EN) STACK HEAT-RADIATING STRUCTURE AND POWER CONVERSION DEVICE PROVIDED WITH STACK HAVING STACK HEAT-RADIATING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE RAYONNEMENT THERMIQUE EMPILÉE ET DISPOSITIF DE CONVERSION DE PUISSANCE DOTÉ DE LA STRUCTURE DE RAYONNEMENT THERMIQUE EMPILÉE
(JA) スタック放熱構造及び該スタック放熱構造を有するスタックを備えた電力変換装置
要約: front page image
(EN)According to the present invention, capacitors are mounted at the center portion of a printed board, and semiconductor devices are mounted at both sides of the printed board. A heat sink is formed of a first heat sink having a shape with short fins and long fins according to the outer shapes of the capacitors, and a second heat sink having a shape which is the same as that of the first heat sink, wherein the fins of both heat sinks are inwardly provided to face each other. A heat radiating sheet for radiating heat is provided between the heat sink and the semiconductor devices. With this configuration, a stack heat-radiating structure and a power conversion device provided with a stack having the stack heat-radiating structure can be provided which suppress temperature increase in the capacitors and the heat sinks and enable downsizing of the stack.
(FR)Selon la présente invention, des condensateurs sont montés sur la partie centrale d’une carte de circuit imprimé, et des dispositifs à semi-conducteurs sont montés des deux côtés de la carte de circuit imprimé. Un radiateur est formé d’un premier radiateur ayant une forme dotée d’ailettes courtes et d’ailettes longues en fonction des formes extérieures des condensateurs, et un deuxième radiateur ayant une forme qui est identique à celle du premier radiateur, les ailettes des deux radiateurs étant disposées vers l’intérieur pour se faire face l’une à l’autre. Une feuille de rayonnement thermique servant à rayonner de la chaleur est disposée entre le radiateur et les dispositifs à semi-conducteurs. Avec cette configuration, une structure de rayonnement thermique empilée et un dispositif de conversion de puissance doté d’un empilement ayant la structure de rayonnement thermique empilée peuvent être mis en place pour éliminer les augmentations de température dans les condensateurs et les radiateurs et permettre de réduire la taille de l’empilement.
(JA)プリント基板の中央部にコンデンサが実装され、またプリント基板の両サイドに半導体デバイスが実装される。ヒートシンクは、コンデンサの外形に合わせて、短いフィンと長いフィンを有する形状から成る第1ヒートシンクと、第1ヒートシンクと同形状で、互いのフィンを内側にして向かい合わせ形状から成る第2ヒートシンクとで構成される。またヒートシンクと半導体デバイスとの間には、放熱のための放熱シートが設けられる。このように構成することで、コンデンサやヒートシンクの温度上昇を抑制し、かつスタックの小型化を実現することが可能なスタック放熱構造及び該スタック放熱構造を有するスタックを備えた電力変換装置を提供することができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)