WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2016178281) 電気信号伝送装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/178281    国際出願番号:    PCT/JP2015/063142
国際公開日: 10.11.2016 国際出願日: 01.05.2015
IPC:
H03K 19/0175 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H04L 25/02 (2006.01), H04L 25/12 (2006.01)
出願人: HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280 (JP)
発明者: YUKI Fumio; (JP).
KOGO Kenji; (JP).
NAKAJIMA Norio; (JP)
代理人: SEIRYO I.P.C.; 24-2, Hatchobori 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040032 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) ELECTRIC SIGNAL TRANSMISSION APPARATUS
(FR) APPAREIL D'ÉMISSION DE SIGNAL ÉLECTRIQUE
(JA) 電気信号伝送装置
要約: front page image
(EN)The present invention addresses the problem of reducing reflection between wires during high-speed operation. Provided is an electric signal transmission apparatus comprising: a first circuit board which includes a first signal transmission path; a second circuit board which is mounted on the first circuit board and which includes a second signal transmission path; and a semiconductor integrated circuit device which is mounted on the second circuit board, to/from which an electric signal having a transmission rate of 14 Gbps or higher is inputted/outputted, and which includes an internal signal path. Here, included are a first connection member which is disposed between the first circuit board and the second circuit board, and which connects the first signal path and the second signal path; and a second connection member which is disposed between the second circuit board and the semiconductor integrated circuit device, and which connects the second signal path and the internal signal path. In this apparatus, when the semiconductor integrated circuit device is in operation, in a frequency band of a signal transmitted through the first and second signal paths, the impedance of the second signal transmission path is lower, by 20% or more, than the impedance of the first signal transmission path, and the impedance of the second signal transmission path matches the impedance of the first or second connection members within a range of ±35%.
(FR)La présente invention aborde le problème de réduction de réflexion entre des fils pendant un fonctionnement à grande vitesse. La présente invention porte sur un appareil de transmission de signal électrique comprenant : une première carte de circuits imprimés qui comprend un premier trajet d'émission de signal ; une seconde carte de circuits imprimés qui est montée sur la première carte de circuits imprimés et qui comprend un second trajet d'émission de signal ; et un dispositif de circuit intégré à semi-conducteurs qui est monté sur la seconde carte de circuits imprimés, vers/depuis laquelle un signal électrique ayant une vitesse d'émission de 14 Gbps ou plus est mise en entrée/délivrée en sortie, et qui comprend un trajet de signal interne. Ici, sont comprises un premier élément de connexion qui est disposé entre la première carte de circuits imprimés et la seconde carte de circuits imprimés, et qui connecte le premier trajet de signal et le second trajet de signal ; et un second élément de connexion qui est disposé entre la seconde carte de circuits imprimés et le dispositif de circuit intégré à semi-conducteurs, et qui connecte le second trajet de signal et le trajet de signal interne. Dans cet appareil, lorsque le dispositif de circuit intégré à semi-conducteurs est en fonctionnement, dans une bande de fréquence d'un signal émis à travers les premier et second trajets de signal, l'impédance du second trajet d'émission de signal est inférieure, selon au moins 20 %, à l'impédance du premier trajet d'émission de signal, et l'impédance du second trajet d'émission de signal correspond à l'impédance des premier ou second éléments de connexion à l'intérieur d'une plage de ± 35 %.
(JA)高速動作時における配線間の反射を低減することを課題とする。 第1の信号伝送経路を備える第1の基板と、第1の基板に搭載され、第2の信号伝送経路を備える第2の基板と、第2の基板に搭載され、伝送レートが14Gbps以上の電気信号が入出力され、内部信号経路を備える半導体集積回路装置と、を有する電気信号伝送装置である。ここで、第1の基板と第2の基板の間に配置され、第1の信号経路と第2の信号経路を接続する第1の接続部材と、第2の基板と半導体集積回路装置の間に配置され、第2の信号経路と内部信号経路を接続する第2の接続部材とを有する。この装置では、半導体集積回路装置が動作する際に、第1及び第2の信号経路に伝送される信号の周波数帯域において、第2の信号伝送線路のインピーダンスは、第1の信号伝送線路のインピーダンスより20%以上低く、第2の信号伝送線路のインピーダンスは、第1または第2の接続部材のインピーダンスに対してプラスマイナス35%の範囲で一致している。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)