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1. (WO2016178271) 装着荷重推定システムおよび装着荷重推定方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/178271    国際出願番号:    PCT/JP2015/063088
国際公開日: 10.11.2016 国際出願日: 01.05.2015
IPC:
H05K 13/04 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01)
出願人: FUJI MACHINE MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 19, Chausuyama, Yama-machi, Chiryu-shi, Aichi 4728686 (JP).
NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION TOYOHASHI UNIVERSITY OF TECHNOLOGY [JP/JP]; 1-1, Hibarigaoka, Tempaku-cho, Toyohashi-shi, Aichi 4418580 (JP).
PUBLIC UNIVERSITY CORPORATION TOYAMA PREFECTURAL UNIVERSITY [JP/JP]; 5180, Kurokawa, Imizu-shi, Toyama 9390398 (JP)
発明者: SAKURAYAMA, Takeshi; (JP).
ADACHI, Tadaharu; (JP).
KAWAKAMI, Takashi; (JP).
KINOSHITA, Takahiro; (JP)
代理人: CHUBU PATENT OFFICE; Nagoya-Bldg. Higashikan 7th Floor, 2-25, Meieki 4-chome, Nakamura-ku, Nagoya-shi, Aichi 4500002 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) MOUNTING LOAD ESTIMATION SYSTEM AND MOUNTING LOAD ESTIMATION METHOD
(FR) SYSTÈME D'ESTIMATION DE CHARGE DE MONTAGE ET PROCÉDÉ D'ESTIMATION DE CHARGE DE MONTAGE
(JA) 装着荷重推定システムおよび装着荷重推定方法
要約: front page image
(EN)This system and method for estimating a load applied to an electronic component when the electronic component C is mounted at a mounting position P on a circuit board S by using a component mounting machine have a configuration in which distortion of the circuit board at a set point P0 is detected; and the load applied to the electronic component mounted at the mounting position is estimated on the basis of (a) relational data representing a relationship between the load applied to the electronic component at the mounting position P and distortion at the set point P0 resulting from the application of the load; and (b) the distortion actually detected at the set point P0. By means of such a configuration, the load applied to the electronic component mounted at the mounting position P can be easily and accurately estimated through only detecting the distortion at the set point P0 of the circuit board by using, for example, the relational data such as a transfer function.
(FR)L'invention concerne un système et un procédé d'estimation d'une charge appliquée à un composant électronique lorsque le composant électronique (C) est monté au niveau d'une position de montage (P) sur un circuit imprimé (S) en utilisant une machine de montage de composants. Le système et le procédé selon l'invention ont une configuration dans laquelle la déformation du circuit imprimé à un point défini (P0) est détectée et la charge appliquée au composant électronique monté au niveau de la position de montage est estimée en se basant sur (a) des données relationnelles représentant une relation entre la charge appliquée au composant électronique au niveau de la position de montage (P) et la déformation au niveau du point défini (P0) résultant de l'application de la charge ; et (b) la déformation réellement détectée au niveau du point défini (P0). Avec une telle configuration, la charge appliquée au composant électronique monté au niveau de la position de montage (P) peut être estimée facilement et avec précision en détectant uniquement la déformation au niveau du point défini (P0) du circuit imprimé en utilisant, par exemple, des données relationnelles telles qu'une fonction de transfert.
(JA)部品装着機によって電子部品Cを回路基板Sの装着位置Pに装着する際にその電子部品に加わる荷重を推定するためのシステムおよび方法を、設定箇所P0における回路基板の歪を検出し、(a) 装着位置Pにおいて電子部品に加わる荷重と、その荷重が伝達された結果としての設定箇所P0における歪との関係を示す関係データと、(b) 実際に検出された上記設定箇所P0における歪とに基づいて、その装着位置Pに装着されるその電子部品に加わる荷重を推定するように構成する。 そのように構成することで、例えば、伝達関数等の関係データを利用することによって、設定箇所P0の回路基板の歪を検出するだけで、装着位置Pに装着される電子部品に加わる荷重を、簡便かつ正確に推定することが可能となる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)