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1. (WO2016175014) デバイス層製造方法、分離装置、積層体が巻き取られた巻回体、積層体、及び分離方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/175014    国際出願番号:    PCT/JP2016/061551
国際公開日: 03.11.2016 国際出願日: 08.04.2016
IPC:
H01L 23/12 (2006.01), H01L 21/02 (2006.01), H01L 27/12 (2006.01)
出願人: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Ichigaya-kaga-cho 1-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1628001 (JP)
発明者: NIRENGI Takayoshi; (JP).
OOTA Naoki; (JP)
代理人: NAGAI Hiroshi; (JP)
優先権情報:
2015-091830 28.04.2015 JP
2015-156221 06.08.2015 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING DEVICE LAYER, SEPARATION APPARATUS, ROLL OBTAINED BY WINDING LAMINATE, LAMINATE AND SEPARATION METHOD
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT DE PRODUIRE UNE COUCHE DE DISPOSITIF, APPAREIL DE SÉPARATION, ROULEAU OBTENU PAR ENROULEMENT D'UN STRATIFIÉ, STRATIFIÉ ET PROCÉDÉ DE SÉPARATION
(JA) デバイス層製造方法、分離装置、積層体が巻き取られた巻回体、積層体、及び分離方法
要約: front page image
(EN)First of all, a laminate is prepared, said laminate being provided with a supporting base, a device layer that is laminated on the supporting base and comprises at least an insulating layer and a conductive layer, and a separation layer that is arranged between the supporting base and the device layer. After that, the device layer is separated from the supporting base by bringing a fluid into contact with an end portion of the separation layer of the laminate so that the separation layer is dissolved thereby.
(FR)Selon l'invention, un stratifié est tout d'abord préparé, ledit stratifié comportant une base de support, une couche de dispositif qui est stratifiée sur la base de support et comprend au moins une couche isolante et une couche conductrice, et une couche de séparation qui est disposée entre la base de support et la couche de dispositif. Après cela, la couche de dispositif est séparée de la base de support en mettant un fluide en contact avec une partie d'extrémité de la couche de séparation du stratifié de telle sorte que la couche de séparation soit dissoute de ce fait.
(JA)はじめに、支持基材と、支持基材に積層され、少なくとも絶縁層および導電層を含むデバイス層と、支持基材とデバイス層との間に配置された剥離層と、を備える積層体を準備する。次に、積層体の剥離層の端部に流体を接触させることにより、剥離層を溶解させて、デバイス層を支持基材から分離する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)