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1. (WO2016174899) 半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/174899    国際出願番号:    PCT/JP2016/054914
国際公開日: 03.11.2016 国際出願日: 19.02.2016
IPC:
H01L 25/07 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
出願人: FUJI ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Tanabeshinden, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2109530 (JP)
発明者: SOYANO, Shin; (JP)
代理人: HATTORI, Kiyoshi; (JP)
優先権情報:
2015-090099 27.04.2015 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体装置
要約: front page image
(EN)The present invention makes it possible to use a copper wire or a copper lead plate as a wiring material of a main electrode. A semiconductor chip (13) and a circuit board (14) are sequentially mounted on a circuit pattern (12c) of an insulating substrate (12). The circuit board (14) has a circuit pattern (14b), which is formed on the rear surface of a ceramic board (14a), and which is soldered to a front surface-side main electrode of the semiconductor chip (13), and a circuit pattern (14c) that is formed on the front surface of the ceramic board (14a), and both the circuit patterns (14b, 14c) are electrically connected to each other by means of a pellet (14d). The circuit pattern (14c) is bonded to the circuit pattern (12c) of the insulating substrate (12) via a bonding wire (25). Since the bonding wire (25) is bonded not to the main electrode but to the circuit pattern (14c) of the circuit board (14), a copper wire can be used.
(FR)La présente invention rend possible l'utilisation d'un fil de cuivre ou d'une plaque de connexion en cuivre en tant que matériau de câblage d'une électrode principale. Une puce à semi-conducteur (13) et une carte de circuit imprimé (14) sont montées de façon séquentielle sur un motif de circuit (12c) d'un substrat isolant (12). La carte de circuit imprimé (14) comporte un motif de circuit (14b), qui est formé sur la surface arrière d'une carte en céramique (14a), et qui est soudé à une électrode principale côté surface avant de la puce à semi-conducteur (13), et un motif de circuit (14c) qui est formé sur la surface avant de la carte en céramique (14a), et les deux motifs de circuit (14b, 14c) sont électriquement connectés l'un à l'autre au moyen d'une pastille (14d). Le motif de circuit (14c) est lié au motif de circuit (12c) du substrat isolant (12) par l'intermédiaire d'un fil de liaison (25). Étant donné que le fil de liaison (25) est lié non pas à l'électrode principale mais au motif de circuit (14c) de la carte de circuit imprimé (14), un fil de cuivre peut être utilisé.
(JA)主電極の配線材に銅ワイヤまたは銅製のリード板を使用できるようにする。 絶縁基板(12)の回路パターン(12c)に半導体チップ(13)および回路基板(14)が順に搭載される。回路基板(14)は、セラミック板(14a)の裏面に、半導体チップ(13)のおもて面側の主電極にはんだ付けされる回路パターン(14b)が形成され、セラミック板(14a)のおもて面に、回路パターン(14c)が形成され、両回路パターン(14b,14c)をペレット(14d)によって電気的に接続する。回路パターン(14c)は、ボンディングワイヤ(25)を介して絶縁基板(12)の回路パターン(12c)に接合される。ボンディングワイヤ(25)を主電極ではなく回路基板(14)の回路パターン(14c)に接合するので、銅ワイヤが使用できる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)