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1. (WO2016174757) 封止用樹脂組成物及び電子部品装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/174757    国際出願番号:    PCT/JP2015/062937
国際公開日: 03.11.2016 国際出願日: 30.04.2015
IPC:
C08L 63/00 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
出願人: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP)
発明者: NAKAO Masaru; (JP).
KURODA Hirofumi; (JP)
代理人: HAYAMI Shinji; (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) ENCAPSULATING RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE D'ENCAPSULATION ET DISPOSITIF À COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(JA) 封止用樹脂組成物及び電子部品装置
要約: front page image
(EN)This encapsulating resin composition comprises an epoxy resin (A), a hardener (B), an inorganic filler (C), and a compound (D) represented by the following formula (1). In formula (1), R1 is a polar group or a hydrocarbon group. This electronic component device (10) comprises an electronic component (11) and an encapsulation material (12) with which the electronic component (11) has been encapsulated, the encapsulation material (12) being a cured object obtained from the encapsulating resin composition.
(FR)La composition de résine d'encapsulation de la présente invention comprend une résine époxy (A), un durcisseur (B), une charge inorganique (C) et un composé (D) représenté par la formule suivante (1). Dans la formule (1), R1 représente un groupe polaire ou un groupe hydrocarbure. Ce dispositif à composants électroniques (10) comprend un composant électronique (11) et un matériau d'encapsulation (12) avec lequel le composant électronique (11) a été encapsulé, le matériau d'encapsulation (12) étant un objet durci obtenu à partir de la composition de résine d'encapsulation.
(JA)本発明の封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填材(C)及び下記式(1)で表される化合物(D)を含有する。式(1)中、Rは極性基又は炭化水素基である。本発明の電子部品装置(10)は、電子部品(11)と、電子部品(11)を封止する封止材(12)とを有する電子部品装置(10)において、封止材(12)が前記封止用樹脂組成物の硬化物である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)