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1. (WO2016171245) 積層体

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/171245    国際出願番号:    PCT/JP2016/062734
国際公開日: 27.10.2016 国際出願日: 22.04.2016
H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/02 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
出願人: FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620 (JP)
発明者: MASUDA Seiya; (JP).
KAMOCHI Yoshitaka; (JP)
代理人: SIKS & CO.; 8th Floor, Kyobashi-Nisshoku Bldg., 8-7, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040031 (JP)
2015-089388 24.04.2015 JP
発明の名称: (EN) LAMINATE
(JA) 積層体
要約: front page image
(EN)Provided is a laminate with which excellent processability of a device wafer can be achieved, even if the circuit surface of the device wafer is covered with a moulding material, and a temporary adhesive layer is subsequently provided to the surface to bond the device wafer and a carrier substrate together. This laminate is provided with: a device wafer having a circuit surface; a moulding layer which covers the circuit surface; and a temporary adhesive layer positioned on the surface of the moulding layer. The number of voids having a maximum length of at least 30 µm when observed from a direction orthogonal to the film surface of the temporary adhesive layer using an optical microscope is not more than 3 per 700 cm2 of the film surface of the temporary adhesive layer. The arithmetic average surface roughness Ra of the temporary adhesive layer satisfies Ra ≤ 10 µm.
(FR)La présente invention concerne un stratifié au moyen duquel peut être obtenue une excellente aptitude au traitement d'une tranche de dispositif, y compris si la surface de circuit de la tranche de dispositif est recouverte d'un matériau de moulage, et une couche adhésive temporaire est ultérieurement agencée sur la surface de sorte à lier ensemble la tranche de dispositif et un substrat de support. Ce stratifié est pourvu : d'une tranche de dispositif comportant une surface de circuit ; d'une couche de moulage qui recouvre la surface de circuit ; et d'une couche adhésive temporaire positionnée sur la surface de la couche de moulage. Le nombre de vides présentant une longueur maximale supérieure ou égale à 30 µm lorsqu'ils observés depuis une direction orthogonale à la surface de film de la couche adhésive temporaire à l'aide d'un microscope optique est inférieur ou égal à 3 par 700 cm2 de la surface de film de la couche adhésive temporaire. La rugosité de surface moyenne arithmétique Ra de la couche adhésive temporaire satisfait à l'expression Ra ≤ 10 µm.
(JA)モールディング材料でデバイスウェハの回路面を覆った後、その表面に仮接着剤層を設けて、デバイスウェハとキャリア基材を貼り合せても、良好なデバイスウェハの加工性を達成できる積層体の提供。 回路面を有するデバイスウェハ、上記回路面の表面を覆うモールディング層、上記モールディング層の表面に位置する仮接着剤層を有する積層体であって、上記仮接着剤層の膜面に垂直な方向から光学顕微鏡で観察した、最大長さ30μm以上のボイドの数が、仮接着剤層の膜面700cm2あたり、3個以下であり、上記仮接着剤層の算術平均表面粗さであるRaがRa≦10μmである、積層体。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)