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1. (WO2016171083) 導電パターン形成部材の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/171083    国際出願番号:    PCT/JP2016/062150
国際公開日: 27.10.2016 国際出願日: 15.04.2016
IPC:
G03F 7/004 (2006.01), C08F 220/06 (2006.01), G03F 7/027 (2006.01), G03F 7/038 (2006.01), G03F 7/20 (2006.01), G03F 7/40 (2006.01), G06F 3/041 (2006.01)
出願人: TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666 (JP)
発明者: MIZUGUCHI, Tsukuru; (JP).
KAWANO, Tomotaka; (JP)
優先権情報:
2015-086437 21.04.2015 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING A CONDUCTIVE PATTERN FORMING MEMBER
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ÉLÉMENT DE FORMATION DE MOTIF CONDUCTEUR
(JA) 導電パターン形成部材の製造方法
要約: front page image
(EN)A method is provided for manufacturing a conductive pattern forming member which, while suppressing the occurrence of residues in the dissolution and removal of unexposed portions, has excellent resistance to ion migration between a conductive pattern formed on a substrate and a photosensitive resin layer. This method for manufacturing a conductive pattern forming member involves: a coating step for obtaining a coated film C by coating a compound C, which contains conductive particles and a resin (c) having a double bond and a carboxyl group, onto the surface of a transparent electrode layer B, and a layer A comprising a resin (a) having a carboxyl group, formed on the substrate; a drying step for drying the coated film C to obtain a dry film C; an exposure step for exposing the dry film C to obtain an exposed film C; a developing step for developing the exposed film C to obtain a pattern C; and a curing step for curing the pattern C to obtain a conductive pattern C, wherein the ratio of the conductive particles that have a 0.3-2.0μm particle diameter is greater than or equal to 80%.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un élément de formation de motif conducteur qui, tout en supprimant l'apparition de résidus lors de la dissolution et l'élimination de parties non exposées, présente une excellente résistance à la migration des ions entre un motif conducteur formé sur un substrat et une couche de résine photosensible. Le procédé de fabrication d'un élément de formation de motif conducteur comprend : une étape de revêtement pour obtenir un film revêtu C via le revêtement d'un composé C, contenant des particules conductrices et une résine (c) ayant une double liaison et un groupe carboxyle, sur la surface d'une couche d'électrode transparente B, et une couche A comprenant une résine (a) ayant un groupe carboxyle, formée sur le substrat ; une étape de séchage pour sécher le film revêtu C et obtenir ainsi un film sec C ; une étape d'exposition pour exposer le film sec C et obtenir ainsi un film exposé C ; une étape de développement pour développer le film exposé C et obtenir ainsi un motif C ; et une étape de durcissement pour faire durcir le motif C et obtenir ainsi un motif conducteur C, le taux de particules conductrices d’un diamètre de particule de 0,3 à 2,0 μm étant égal ou supérieur à 80 %.
(JA)未露光部の溶解除去における残渣の発生を抑制しながら、基材上に形成され導電パターンと感光性樹脂層とのイオンマイグレーション耐性に優れる、導電パターン形成部材の製造方法を提供する。基材上に形成された、カルボキシル基を有する樹脂(a)からなる層A、及び、透明電極層Bの表面に、導電性粒子、及び、二重結合とカルボキシル基とを有する樹脂(c)を含有する組成物Cを塗布して、塗布膜Cを得る、塗布工程と、塗布膜Cを乾燥して乾燥膜Cを得る、乾燥工程と、乾燥膜Cを露光して露光膜Cを得る、露光工程と、露光膜Cを現像してパターンCを得る、現像工程と、パターンCをキュアして導電パターンCを得る、キュア工程と、を備え、導電性粒子に占める粒径0.3~2.0μmの粒子の割合が、80%以上である、導電パターン形成部材の製造方法。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)