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1. (WO2016170579) 半導体装置の製造方法

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/170579    国際出願番号:    PCT/JP2015/062006
国際公開日: 27.10.2016 国際出願日: 20.04.2015
H01L 21/301 (2006.01), H01L 21/288 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
出願人: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3,Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
発明者: UENO, Ryuji; (JP).
SUNAMOTO, Masatoshi; (JP)
代理人: TAKADA, Mamoru; (JP)
(JA) 半導体装置の製造方法
要約: front page image
(EN)The present invention is characterized by being provided with: a thinning step for forming a wafer having an annular protruding section on an outer peripheral portion of the wafer by grinding a center portion of the rear surface of the wafer, then, performing wet-etching with respect to the rear surface of the wafer; a step for forming a rear surface electrode on the rear surface of the wafer; a plating step for uniformly forming a metal film by plating method on the rear surface electrode on the annular protruding section; an adhering step for adhering a dicing tape to the metal film; and a dicing step for dicing the wafer having the dicing tape adhered thereon.
(FR)La présente invention est caractérisée en ce qu'elle comprend : une étape d'amincissement consistant à former une tranche présentant une section saillante annulaire sur une partie périphérique extérieure de la tranche par meulage d'une partie centrale de la surface arrière de la tranche, puis à effectuer une gravure humide relativement à la surface arrière de la tranche ; une étape consistant à former une électrode de surface arrière sur la surface arrière de la tranche ; une étape de revêtement consistant à former uniformément un film métallique par un procédé de revêtement sur l'électrode de surface arrière sur la section saillante annulaire ; une étape de collage consistant à faire adhérer une bande de découpage en dés au film métallique ; et une étape de découpage en dés consistant à découper en dés la tranche à laquelle est collée la bande de découpage en dés.
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)