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1. WO2016167305 - 硬化体、電子部品、表示素子、及び、光湿気硬化型樹脂組成物

公開番号 WO/2016/167305
公開日 20.10.2016
国際出願番号 PCT/JP2016/061958
国際出願日 14.04.2016
IPC
C08F 2/44 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
2重合方法
44配合成分,例.可塑剤,染料,充填剤,の存在下における重合
C08L 75/04 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
75ポリ尿素またはポリウレタンの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリウレタン
C09J 4/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
4少なくとも1つの重合性炭素―炭素不飽和結合をもつ有機非高分子化合物に基づく接着剤
C09J 201/02 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201不特定の高分子化合物に基づく接着剤
02特定の基の存在によって特徴づけられるもの
H01L 21/52 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52容器中への半導体本体のマウント
C08G 18/10 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
18イソシアネートまたはイソチオシアネートの重合生成物
06活性水素を有する化合物との
08方法
10イソシアネートまたはイソチオシアネートと活性水素を有する化合物との最初の反応段階における反応を伴うプレポリマー法
CPC
C08F 2/44
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
2Processes of polymerisation
44Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
C08G 18/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
18Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
06with compounds having active hydrogen
08Processes
10Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step
C08L 75/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
75Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
04Polyurethanes
C09J 201/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
201Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
02characterised by the presence of specified groups ; , e.g. terminal or pendant functional groups
C09J 4/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
4Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
H01L 21/52
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, ; e.g. sealing of a cap to a base of a container
52Mounting semiconductor bodies in containers
出願人
  • 積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 高橋 徹 TAKAHASHI, Toru
  • 結城 彰 YUUKI, Akira
  • 木田 拓身 KIDA, Takumi
代理人
  • 特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES
優先権情報
2015-08515817.04.2015JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CURED BODY, ELECTRONIC COMPONENT, DISPLAY ELEMENT, AND LIGHT-/MOISTURE-CURABLE RESIN COMPOSITION
(FR) CORPS DURCI, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, ÉLÉMENT D’AFFICHAGE, ET COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE À LA LUMIÈRE/L'HUMIDITÉ
(JA) 硬化体、電子部品、表示素子、及び、光湿気硬化型樹脂組成物
要約
(EN)
One objective of the present invention is to provide a cured body having excellent flexibility and reliability. A further objective of the present invention is to provide an electronic component and display element formed using said cured body. An additional objective of the present invention is to provide a light-/moisture-curable resin composition being suited to the production of said cured body and having excellent coating properties, shape retention properties, and adhesiveness. The present invention provides a cured body of a light-/moisture-curable resin composition that contains a radically polymerizable compound and a moisture-curable resin, wherein the tensile strength of the cured body at 400% elongation at 25 °C is 3-20 kgf/cm2, inclusive.
(FR)
La présente invention a pour objet de fournir un corps durci présentant une souplesse et une fiabilité excellentes. La présente invention a en outre pour objet de fournir un composant électronique et un élément d'affichage formés en utilisant ledit corps durci. La présente invention a également pour objet de fournir une composition de résine durcissable à la lumière/l'humidité convenant à la production dudit corps durci et présentant des propriétés de revêtement, des propriétés de rétention de forme, et une adhérence excellentes. La présente invention concerne un corps durci d'une composition de résine durcissable à la lumière/l'humidité qui contient un composé polymérisable par voie radicalaire et une résine durcissable à l'humidité, où la résistance à la traction du corps durci sous un allongement de 400 % à 25°C est de 3 à 20 kgf/cm2, inclus.
(JA)
本発明は、柔軟性及び信頼性に優れる硬化体を提供することを目的とする。また、本発明は、該硬化体を用いてなる電子部品及び表示素子を提供することを目的とする。更に、本発明は、該硬化体の製造に好適であり、塗布性、形状保持性、及び、接着性に優れる光湿気硬化型樹脂組成物を提供することを目的とする。 本発明は、ラジカル重合性化合物と湿気硬化型樹脂とを含有する光湿気硬化型樹脂組成物の硬化体であって、25℃における400%伸長時の引張強さが3kgf/cm以上、20kgf/cm以下である硬化体である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報