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1. (WO2016167049) 電子機器
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/167049    国際出願番号:    PCT/JP2016/057148
国際公開日: 20.10.2016 国際出願日: 08.03.2016
IPC:
H01H 9/02 (2006.01), H01H 45/04 (2006.01)
出願人: OMRON CORPORATION [JP/JP]; 801, Minamifudodo-cho, Horikawahigashiiru, Shiokoji-dori, Shimogyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6008530 (JP)
発明者: SHIMODA, Seiki; (JP).
ABE, Masaaki; (JP)
代理人: SAMEJIMA, Mutsumi; (JP)
優先権情報:
2015-081729 13.04.2015 JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器
要約: front page image
(EN)Provided is an electronic device in which molten solder does not contact a sealing material, and there is no damage to the sealing function. To this end, this electronic device has: an insulating base 10 mounted to a printed circuit board 51; a common planar terminal 20 that is provided continuously from the outside surface of the insulating base 10 to the floor-surface edge section thereof, and conducts between the outside surface of the insulating base 10 and the floor-surface edge section thereof; a cover 40 which is fitted onto the insulating base 10, and covers the common planar terminal 20; and a sealing material 50 for sealing the gap between the outside surface of the insulating base 10 and the inner-circumferential surface of the cover 40. A solder pool section 23 is formed in a location surrounded by the printed circuit board 51 and the common planar terminal 20 in the floor-surface edge section of the insulating base 10.
(FR)L'invention concerne un dispositif électronique dans lequel de la brasure fondue n'entre pas en contact avec un matériau d'étanchéité, et aucun dommage n'est causé à la fonction d'étanchéité. À cet effet, ce dispositif électronique comprend : une base isolante 10 montée sur une carte de circuit imprimé 51 ; une borne plane commune 20 qui est disposée de manière continue de la surface extérieure de la base isolante 10 à sa partie de bord de surface du sol, et est conductrice entre la surface extérieure de la base isolante 10 et sa partie de bord de surface du sol ; un couvercle 40 qui est ajusté sur la base isolante 10, et recouvre la borne plane commune 20 ; et un matériau d'étanchéité 50 permettant de sceller l'espace entre la surface extérieure de la base isolante 10 et la surface circonférentielle intérieure du couvercle 40. Une partie de réserve de brasure tendre 23 est formée à un emplacement entouré par la carte de circuit imprimé 51 et la borne plane commune 20 dans la partie de bord de surface de sol de la base isolante 10.
(JA)溶融した半田がシール材に接触せず、シール機能が破壊されない電子機器を提供する。このため、プリント基板51に実装される絶縁性ベース10と、前記絶縁性ベース10の外側面から底面縁部まで連続するように設けられ、前記絶縁性ベース10の外側面と底面縁部とを導通させた共通面状端子20と、前記絶縁性ベース10に嵌合され、かつ、前記共通面状端子20を被覆するカバー40と、前記絶縁性ベース10の外側面と前記カバー40の内周面との隙間をシールするシール材50と、を有する電子機器である。前記絶縁性ベース10の底面縁部の前記共通面状端子20と前記プリント基板51とで囲まれた位置に、半田溜り部23を形成した。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)