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1. WO2016166890 - 撮像装置

公開番号 WO/2016/166890
公開日 20.10.2016
国際出願番号 PCT/JP2015/061866
国際出願日 17.04.2015
IPC
H04N 5/335 2011.01
H電気
04電気通信技術
N画像通信,例.テレビジョン
5テレビジョン方式の細部
30光または類似信号から電気信号への変換
335固体撮像素子を用いるもの
G02B 23/24 2006.01
G物理学
02光学
B光学要素,光学系,または光学装置
23望遠鏡,例.双眼鏡;潜望鏡;孔体の中を観察する装置;ビューファインダー;光学的照準または観測装置
24孔体の中を観察する装置,例.ファイバスコープ
H01L 27/14 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
271つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
14赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの
H04N 5/225 2006.01
H電気
04電気通信技術
N画像通信,例.テレビジョン
5テレビジョン方式の細部
222スタジオ回路;スタジオ装置;スタジオ機器
225テレビジョンカメラ
CPC
G02B 23/24
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
23Telescopes, e.g. binoculars; Periscopes; Instruments for viewing the inside of hollow bodies
24Instruments ; or systems; for viewing the inside of hollow bodies, e.g. fibrescopes
G02B 23/2484
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
23Telescopes, e.g. binoculars; Periscopes; Instruments for viewing the inside of hollow bodies
24Instruments ; or systems; for viewing the inside of hollow bodies, e.g. fibrescopes
2476Non-optical details, e.g. housings, mountings, supports
2484Arrangements in relation to a camera or imaging device
H01L 27/14
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
H01L 27/14618
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
14601Structural or functional details thereof
14618Containers
H01L 27/14636
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
14601Structural or functional details thereof
14636Interconnect structures
H04N 5/225
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
5Details of television systems
222Studio circuitry; Studio devices; Studio equipment ; ; Cameras comprising an electronic image sensor, e.g. digital cameras, video cameras, TV cameras, video cameras, camcorders, webcams, camera modules for embedding in other devices, e.g. mobile phones, computers or vehicles
225Television cameras ; ; Cameras comprising an electronic image sensor, e.g. digital cameras, video cameras, camcorders, webcams, camera modules specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones, computers or vehicles
出願人
  • オリンパス株式会社 OLYMPUS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 藤森 紀幸 FUJIMORI Noriyuki
代理人
  • 伊藤 進 ITOH Susumu
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) IMAGING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CAPTURE D'IMAGES
(JA) 撮像装置
要約
(EN)
An imaging device 1 is provided with: an imaging element 30 that has a light-receiving unit 31, which receives light that enters from a light-receiving surface 30SA, and a plurality of protruding electrodes 39, which are mounted on an opposing surface 30SB; an optical system 10 that condenses light on the light-receiving unit 31; and a wiring board 40 that has, on a main surface 40SA, a plurality of junction terminals 49 that are respectively joined to the protruding electrodes 39. The protruding electrodes 39 are not disposed in a light-receiving unit-facing region, which faces the region in which the light-receiving unit 31 is formed.
(FR)
Le dispositif de capture d'images (1) de l'invention est muni : d'un élément de capture d'images (30) qui possède une partie réceptrice de lumière (31) recevant une lumière incidente provenant d'une face réceptrice de lumière (30SA), et une pluralité d'électrodes en relief (39) placée sur une face opposée (30SB); d'un système optique (10) focalisant la lumière au niveau de la partie réceptrice de lumière (31); et d'une carte de circuit imprimé (40) qui possède sur une face principale (40SA) une pluralité de bornes de liaison (49) individuellement liées à chacune des électrodes en relief (39). La pluralité d'électrodes en relief (39) n'est pas disposée dans une région d'opposition à la partie réceptrice de lumière qui s'oppose à une région dans laquelle est formée la partie réceptrice de lumière (31).
(JA)
撮像装置1は、受光面30SAから入射する光を受光する受光部31と、対向面30SBに配設されている複数の凸状電極39と、を有する撮像素子30と、受光部31に光を集光する光学系10と、複数の凸状電極39のそれぞれと、それぞれが接合された複数の接合端子49を主面40SAに有する配線板40と、を具備する撮像装置であって、複数の凸状電極39が、受光部31が形成されている領域と対向する受光部対向領域に配置されていない。
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