WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2016163487) ジッパーテープ、ジッパーテープ付袋体、および、ジッパーテープ付袋体の製造方法、並びに長尺部材を良好に接合できる長尺部材の接合方法、その装置およびジッパーテープの接合装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/163487    国際出願番号:    PCT/JP2016/061459
国際公開日: 13.10.2016 国際出願日: 07.04.2016
IPC:
B29C 65/14 (2006.01), B23K 20/00 (2006.01), B23K 26/354 (2014.01), B31B 1/90 (2006.01)
出願人: IDEMITSU UNITECH CO.,LTD. [JP/JP]; 2-3, Shiba 4-chome, Minato-ku, Tokyo 1080014 (JP)
発明者: KATADA Ryo; (JP).
GOTO Shuichi; (JP).
KAKIGAMI Koji; (JP).
NAMBA Yoshinori; (JP)
代理人: KINOSHITA & ASSOCIATES; 3rd Floor, 26-13, Ogikubo 5-chome, Suginami-ku, Tokyo 1670051 (JP)
優先権情報:
2015-079632 08.04.2015 JP
2015-079633 08.04.2015 JP
発明の名称: (EN) ZIPPER TAPE, BAG WITH ZIPPER TAPE, METHOD FOR MANUFACTURING BAG WITH ZIPPER TAPE, LONG MEMBER-BONDING METHOD CAPABLE OF FAVORABLY BONDING LONG MEMBERS, DEVICE THEREFOR, AND ZIPPER TAPE-BONDING DEVICE
(FR) BANDE DE FERMETURE ÉCLAIR, SAC COMPRENANT UNE BANDE DE FERMETURE ÉCLAIR, PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN SAC COMPRENANT UNE BANDE DE FERMETURE ÉCLAIR, PROCÉDÉ DE COLLAGE D'ÉLÉMENT ALLONGÉ PERMETTANT DE COLLER FAVORABLEMENT DE LONGS ÉLÉMENTS, DISPOSITIF CORRESPONDANT, ET DISPOSITIF DE COLLAGE DE BANDE DE FERMETURE ÉCLAIR
(JA) ジッパーテープ、ジッパーテープ付袋体、および、ジッパーテープ付袋体の製造方法、並びに長尺部材を良好に接合できる長尺部材の接合方法、その装置およびジッパーテープの接合装置
要約: front page image
(EN)On a band-shaped male-side base (211A) on which a male part (212) is integrally provided and a female-side base (221A) on which a female part (222) is integrally provided, a light-absorbing layer (23) and a bonding layer (24) are laminated on the surface opposite to the surface on which the male part (212) or the female part (222) is provided. The light-absorbing layer (23) contains a light-absorbing material that absorbs laser light with a wavelength absorption region of 800 nm to 1200 nm. The bonding layer (24) contains a metallocene straight chain low density polyethylene, which is a low melting point resin with a melting point of 60°C to 120°C. When bonding the zipper tape (20) to a substrate film (11), the light-absorbing layer (23) is heated by irradiating laser light and the bonding layer (24) melts. The melted bonding layer (24) is pressed on the substrate film (11) and bonded. Bonding without thermal degradation of the substrate film (11) is possible.
(FR)Sur une base côté mâle en forme de bande (211A) sur laquelle une partie mâle (212) est prévue d'un seul tenant et une base côté femelle (221A) sur laquelle une partie femelle (222) est prévue d'un seul tenant, une couche absorbant la lumière (23) et une couche de collage (24) sont stratifiées sur la surface opposée à la surface sur laquelle la partie mâle (212) ou la partie femelle (222) est prévue. La couche absorbant la lumière (23) contient un matériau absorbant la lumière qui absorbe la lumière laser avec une région d'absorption de longueur d'ondes de 800 nm à 1 200 nm. La couche de collage (24) contient un polyéthylène basse densité à chaîne droite de métallocène, qui est une résine à bas point de fusion ayant un point de fusion de 60 °C à 120 °C. Lors du collage de la bande de fermeture éclair (20) à un film de substrat (11), la couche absorbant la lumière (23) est chauffée par émission de lumière laser et la couche de collage (24) fond. La couche de collage (24) fondue est comprimée sur le film de substrat (11) puis collée. Un collage sans dégradation thermique du film de substrat (11) est possible.
(JA)雄部(212)を一体に設けた帯状の雄側基体部(211A)と、雌部(222)を一体に設けた雌側基体部(221A)とに、雄部(212)または雌部(222)が設けられた側と反対側の面に、吸光層(23)と、接合層(24)とを積層形成する。吸光層(23)は、波長吸収域が800nm以上1200nm以下のレーザー光を吸光する吸光材料を含有する。接合層(24)は、融点が60℃以上120℃以下の低融点樹脂であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレンを含有する。ジッパーテープ(20)を基材フィルム(11)に接合する際、レーザー光の照射により、吸光層(23)が加熱して接合層(24)が溶融する。溶融した接合層(24)を基材フィルム(11)に圧着して接合する。基材フィルム(11)が熱劣化することなく接合できる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)