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1. (WO2016163352) 膜厚測定方法、膜厚測定装置、研磨方法、および研磨装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/163352    国際出願番号:    PCT/JP2016/061100
国際公開日: 13.10.2016 国際出願日: 05.04.2016
IPC:
G01B 11/06 (2006.01), B24B 37/013 (2012.01), B24B 49/04 (2006.01), B24B 49/12 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
出願人: EBARA CORPORATION [JP/JP]; 11-1, Haneda Asahi-cho, Ohta-ku, Tokyo 1448510 (JP)
発明者: KIMBA, Toshifumi; (JP)
代理人: WATANABE, Isamu; (JP)
優先権情報:
2015-079459 08.04.2015 JP
発明の名称: (EN) FILM THICKNESS MEASURING METHOD, FILM THICKNESS MEASURING DEVICE, POLISHING METHOD, AND POLISHING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE MESURE D'ÉPAISSEUR DE FILM, DISPOSITIF DE MESURE D'ÉPAISSEUR DE FILM, PROCÉDÉ DE POLISSAGE ET DISPOSITIF DE POLISSAGE
(JA) 膜厚測定方法、膜厚測定装置、研磨方法、および研磨装置
要約: front page image
(EN)The present invention relates to a film thickness measuring method that detects a film thickness by analyzing optical information contained in light reflected from a substrate. The film thickness measuring method includes the steps of generating a spectral waveform showing the relationship between the strength and wavelength of the reflected light from the substrate (W), determining the intensity of the frequency component and corresponding film thickness by performing a Fourier transformation process on the spectral waveform, determining the plurality of maximal values (M1, M2) of the intensity of the frequency component, and selecting one film thickness according to a selection standard from film thicknesses (t1, t2) corresponding respectively to the maximal values (M1, M2). The selection standard is either selecting the Nth largest film thickness or selecting the Nth smallest film thickness, wherein N is a natural number defined beforehand.
(FR)La présente invention concerne un procédé de mesure d'épaisseur de film qui détecte une épaisseur de film par analyse d'informations optiques contenues dans une lumière réfléchie par un substrat. Le procédé de mesure d'épaisseur de film comprend les étapes consistant à générer une forme d'onde spectrale représentant la relation entre l'intensité et la longueur d'onde de la lumière réfléchie par le substrat (W), à déterminer l'intensité de la composante de fréquence et l'épaisseur de film correspondante en effectuant un processus de transformation de Fourier sur la forme d'onde spectrale, à déterminer la pluralité de valeurs maximales (M1, M2) de l'intensité de la composante de fréquence, et à sélectionner une épaisseur de film selon une norme de sélection à partir d'épaisseurs de film (t1, t2) correspondant respectivement aux valeurs maximales (M1, M2). La norme de sélection soit sélectionne la enième plus grande épaisseur de film, soit sélectionne la enième plus petite épaisseur de film, N étant un nombre naturel défini au préalable.
(JA) 本発明は、基板からの反射光に含まれる光学情報を解析することにより膜厚を検出する膜厚測定方法に関するものである。 膜厚測定方法は、基板(W)からの反射光の強さと波長との関係を示す分光波形を生成し、分光波形にフーリエ変換処理を行なって、周波数成分の強度および対応する膜厚を決定し、周波数成分の強度の複数の極大値(M1,M2)を決定し、極大値(M1,M2)にそれぞれ対応する膜厚(t1,t2)の中から、選択規準に従って1つの膜厚を選択する工程を含む。選択規準は、N番目に大きい膜厚を選択することであるか、またはN番目に小さい膜厚を選択することのいずれかであり、Nは予め定められた自然数である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)