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1. (WO2016162991) 半導体装置および半導体装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/162991    国際出願番号:    PCT/JP2015/061041
国際公開日: 13.10.2016 国際出願日: 08.04.2015
IPC:
H01L 23/40 (2006.01)
出願人: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
発明者: KIKUGAWA, Satoru; (JP)
代理人: TAKAMURA, Jun; (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 半導体装置および半導体装置の製造方法
要約: front page image
(EN)The present invention is equipped with a wiring board 30 that is provided with: an insulating board 31 that is provided with an element mounting surface 30A, i.e., a first main surface, and a rear surface 30B, i.e., a second main surface on the reverse side of the element mounting surface 30A; and a wiring layer 35, which is formed on the rear surface 30B, and which includes a wiring section 35C and a heat dissipation section 35H. The present invention is also equipped with: a power element 10, which is mounted on the element mounting surface 30A of the wiring board 30, and is connected to the wiring section 35C; a spacer 40, which is disposed between the power element 10 and the element mounting surface 30A of the wiring board 30, and is connected to a rear surface-side heat dissipation section 35H; and a heat sink 20, which sandwiches the power element 10 between the spacer 40 and the heat sink, and which is fixed to the spacer 40.
(FR)Le dispositif de la présente invention comprend un tableau de connexions 30 qui est pourvu : d'une plaque isolante 31, elle-même pourvue d'une surface de montage d'éléments 30A, à savoir une première surface principale, et d'une surface arrière 30B, à savoir une deuxième surface principale sur le côté inverse de la surface de montage d'éléments 30A ; et d'une couche de câblage 35, qui est formée sur la surface arrière 30B et qui comprend une section de câblage 35C et une section de dissipation de chaleur 35H. Le dispositif de la présente invention est également équipé : d'un élément d'alimentation 10, qui est monté sur la surface de montage d'éléments 30A du tableau de connexions 30, et est connecté à la section de câblage 35C ; d'un élément d'espacement 40, qui est disposé entre l'élément d'alimentation 10 et la surface de montage d'éléments 30A du tableau de connexions 30, et est relié à une section de dissipation de chaleur côté surface arrière 35H ; et d'un dissipateur thermique 20, qui prend en sandwich l'élément d'alimentation 10 entre l'élément d'espacement 40 et le dissipateur thermique, et qui est fixé à l'élément d'espacement 40.
(JA) 第1主面である素子搭載面30Aと、素子搭載面30Aに対向する第2主面である裏面30Bとを備えた絶縁性基板31と、背面30Bに形成され、配線部35Cと放熱部35Hとを含む配線層35と、を備えた配線基板30と、配線基板30の素子搭載面30A上に搭載され、配線部35Cに接続された半導体素子であるパワー素子10と、パワー素子10と配線基板30の素子搭載面30Aとの間に介装され、背面側放熱部35Hに接続されるスペーサ40と、スペーサ40との間にパワー素子10を挟持し、スペーサ40に固定されたヒートシンク20とを具備した。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)