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1. (WO2016159133) ドライフィルム、硬化物、半導体装置及びレジストパターンの形成方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/159133    国際出願番号:    PCT/JP2016/060481
国際公開日: 06.10.2016 国際出願日: 30.03.2016
IPC:
G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/038 (2006.01), G03F 7/11 (2006.01)
出願人: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP)
発明者: IWASHITA Kenichi; (JP).
NAKANO Akio; (JP).
KATO Tetsuya; (JP).
NAKAMURA Akihiro; (JP)
代理人: HASEGAWA Yoshiki; (JP)
優先権情報:
2015-068608 30.03.2015 JP
PCT/JP2015/083584 30.11.2015 JP
発明の名称: (EN) DRY FILM, CURED PRODUCT, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN
(FR) FILM SEC, PRODUIT DURCI, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF DE RÉSERVE
(JA) ドライフィルム、硬化物、半導体装置及びレジストパターンの形成方法
要約: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a dry film capable of forming a resist pattern having excellent resolution and heat resistance, even when a photosensitive layer having a thickness exceeding 20 μm is formed. Provided is a dry film provided, in the following order, with: a support body; a silicone resin layer or an alkyd resin layer; and a photosensitive layer. The photosensitive layer contains a component (A), a component (D), and at least one of a component (B) and a component (C).
(FR)L'objet de la présente invention est de fournir un film sec permettant de former un motif de réserve ayant une excellente résolution et une excellente résistance à la chaleur, même lors de la formation d'une couche photosensible ayant une épaisseur supérieure à 20 µm. L'invention concerne un film sec comportant, dans l'ordre suivant : un corps de support ; une couche de résine silicone ou une couche de résine alkyde ; et une couche photosensible. La couche photosensible contient un constituant (A), un constituant (D), et un constituant (B) et/ou un constituant (C).
(JA) 20μmを超える厚さを有する感光層を形成した場合であっても、解像性及び耐熱性に優れるレジストパターンを形成可能なドライフィルムの提供を目的とし、支持体と、シリコーン樹脂層又はアルキド樹脂層と、感光層とをこの順に備え、前記感光層が、(A)成分と、(B)成分及び(C)成分の一方又は両方の成分と、(D)成分と、を含有する、ドライフィルムを提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)