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1. (WO2016158386) 基板処理方法および基板処理装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/158386    国際出願番号:    PCT/JP2016/058155
国際公開日: 06.10.2016 国際出願日: 15.03.2016
IPC:
H01L 21/304 (2006.01), G03F 7/20 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01), H01L 21/306 (2006.01)
出願人: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585 (JP)
発明者: SHIMIZU Daisuke; (JP).
KOBAYASHI Kenji; (JP)
代理人: YOSHITAKE Hidetoshi; (JP)
優先権情報:
2015-068537 30.03.2015 JP
2016-004974 14.01.2016 JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE TREATMENT METHOD AND SUBSTRATE TREATMENT DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理方法および基板処理装置
要約: front page image
(EN)Provided are a substrate treatment method that is capable of properly removing particles adhering to the upper surface of a substrate and a substrate treatment device that executes the method. The following processes are sequentially executed: a paddle formation process S3 for forming a liquid film F of a rinsing solution on the upper surface of a substrate W; a contact process S4 for bringing a member 13 which is provided with a mesh member 134 having multiple gap parts 135 formed therein into contact with the liquid film F; and a particle capturing process S5 for causing side surfaces 134b of the mesh member 134 to capture the particles by creating convection inside the liquid film F of the rinsing solution using interfacial free energy that is generated at three-phase interfaces where the rinsing solution, the atmosphere A, and inner edges of the mesh member 134 of the member 13 intersect with one another.
(FR)L'invention concerne un procédé de traitement de substrat qui permet d'éliminer correctement des particules adhérant à la surface supérieure d'un substrat et un dispositif de traitement de substrat qui exécute ledit procédé. Les traitements suivants sont exécutés de manière séquentielle : un traitement de formation de palette S3 permettant de former un film liquide F d'une solution de rinçage sur la surface supérieure d'un substrat W ; un traitement de mise en contact S4 permettant d'amener un élément 13 qui est pourvu d'un élément à mailles 134 ayant de multiples parties d'espace 135 formées en son sein en contact avec le film liquide F ; et un traitement de capture de particules S5 permettant d'amener des surfaces latérales 134b de l'élément à mailles 134 à capturer lesdites particules par création d'une convection dans le film liquide F de la solution de rinçage au moyen d'une énergie libre interfaciale qui est générée au niveau d'interfaces à trois phases au niveau desquelles se croisent entre eux la solution de rinçage, l'atmosphère A et des bords internes de l'élément à mailles 134 de l'élément 13.
(JA) 基板の上面に付着したパーティクル等を良好に除去することができる基板処理方法および当該方法を実行する基板処理装置を提供する。基板Wの上面にリンス液の液膜Fを形成するパドル形成工程S3と、複数の空隙部135が形成されたメッシュ部材134を備えた部材13を液膜Fに接触させる接触工程S4と、リンス液、雰囲気Aおよび部材13のメッシュ部材134の内縁が相交わる三相界面に発生する界面自由エネルギーによって当該リンス液の液膜F内に対流を生じさせてメッシュ部材134の側面134bにパーティクルを捕捉させるパーティクル捕捉工程S5と、が順次実行される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)