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1. (WO2016158293) Cu-Ga合金スパッタリングターゲット、及び、Cu-Ga合金スパッタリングターゲットの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/158293    国際出願番号:    PCT/JP2016/057588
国際公開日: 06.10.2016 国際出願日: 10.03.2016
IPC:
C23C 14/34 (2006.01), B22F 3/14 (2006.01), C22C 9/00 (2006.01), B22F 1/00 (2006.01)
出願人: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP/JP]; 3-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117 (JP)
発明者: YOSHIDA Yuki; (JP).
UEDA Toshiaki; (JP).
MORI Satoru; (JP)
代理人: SHIGA Masatake; (JP)
優先権情報:
2015-069859 30.03.2015 JP
2016-016122 29.01.2016 JP
発明の名称: (EN) Cu-Ga ALLOY SPUTTERING TARGET AND PROCESS FOR PRODUCING Cu-Ga ALLOY SPUTTERING TARGET
(FR) CIBLE DE PULVÉRISATION CATHODIQUE EN ALLIAGE Cu-Ga ET PROCÉDÉ POUR LA PRODUIRE
(JA) Cu-Ga合金スパッタリングターゲット、及び、Cu-Ga合金スパッタリングターゲットの製造方法
要約: front page image
(EN)This Cu-Ga alloy sputtering target comprises a Cu-Ga alloy, the sputtering target having a carbon concentration of 30 mass ppm or less. An examination of the structure reveals that the areal proportion of crystal grains having a grain diameter of 10 µm or smaller is 5-50% and the areal proportion of crystal grains having a grain diameter of 100 µm or larger is 1-30%.
(FR)La présente invention concerne une cible de pulvérisation cathodique en alliage Cu-Ga qui comprend un alliage Cu-Ga, la cible de pulvérisation ayant une concentration en carbone inférieure ou égale à 30 ppm. Un examen de la structure révèle que la proportion surfacique de grains cristallins ayant un diamètre de grain de 10 µm ou moins va de 5 à 50 % et la proportion surfacique de grains cristallins ayant un diamètre de grain de 100 µm ou plus va de 1 à 30 %
(JA) 本発明のCu-Ga合金スパッタリングターゲットは、Cu-Ga合金からなるCu-Ga合金スパッタリングターゲットであって、炭素濃度が30質量ppm以下とされ、組織観察の結果、粒径10μm以下の結晶粒の占める面積率が5%以上50%以下、粒径100μm以上の結晶粒の占める面積率が1%以上30%以下の範囲内とされている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)