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1. (WO2016158150) 感光性樹脂組成物、感光性シート、半導体装置および半導体装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/158150    国際出願番号:    PCT/JP2016/056053
国際公開日: 06.10.2016 国際出願日: 29.02.2016
IPC:
G03F 7/023 (2006.01), C08G 65/331 (2006.01), C08G 65/333 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01)
出願人: TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666 (JP)
発明者: ONISHI, Hiroyuki; (JP).
MASUDA, Yuki; (JP)
優先権情報:
2015-066010 27.03.2015 JP
発明の名称: (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE SHEET, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FEUILLE PHOTOSENSIBLE, DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 感光性樹脂組成物、感光性シート、半導体装置および半導体装置の製造方法
要約: front page image
(EN)A photosensitive resin composition which contains a compound represented by general formula (1). (In general formula (1), R1-R4 may be the same or different, and each represents a hydrogen atom or an organic group having 1-4 carbon atoms; and X represents a tetravalent organic group having two or more structural units represented by general formula (2) in the main chain.) (In general formula (2), R5 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1-20 carbon atoms, and a plurality of R5 moieties in one same molecule may be the same as or different from each other.) Provided is a photosensitive resin composition which enables the achievement of a cured film having low stress after being heated and fired, and which has excellent long-term stability, high sensitivity and high resolution.
(FR)La présente invention porte sur une composition de résine photosensible qui contient un composé représenté par la formule générale (1). (Dans la formule générale (1), R1-R4 peuvent être identiques ou différents, et chacun représente un atome d'hydrogène ou un groupe organique ayant 1-4 atomes de carbone ; et X représente un groupe organique tétravalent ayant au moins deux unités structurales représentées par la formule générale (2) dans la chaîne principale.) (Dans la formule générale (2), R5 représente un atome d'hydrogène ou un groupe alkyle ayant d'1 à 20 atomes de carbone, et une pluralité de fractions R5 dans une même molécule peuvent être identiques ou différents l'un de l'autre.) La présente invention porte également sur une composition de résine photosensible qui permet l'obtention d'un film durci présentant une faible contrainte après avoir été chauffé et cuit, et qui présente une excellente stabilité à long terme, une sensibilité élevée et une résolution élevée.
(JA) 下記一般式(1)で表される化合物を含む感光性樹脂組成物。(一般式(1)中、R~Rはそれぞれ水素原子、または炭素数1~4の有機基であって、同一であっても異なっていても良く、Xは主鎖に下記一般式(2)に示す構造単位を2つ以上有する4価の有機基を示す。)(一般式(2)中、Rは水素原子または炭素数1~20のアルキル基を示し、同一分子中の複数のRは同一であっても異なっていてもよい。) 加熱焼成後に低ストレスの硬化膜を得ることができ、経時安定性に優れ高感度かつ高解像な感光性樹脂組成物を提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)