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1. (WO2016158117) 成形回路部品、成形回路部品の製造方法および回路モジュール
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/158117    国際出願番号:    PCT/JP2016/055698
国際公開日: 06.10.2016 国際出願日: 25.02.2016
IPC:
H01L 23/50 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01)
出願人: OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; 43-2, Hatagaya 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510072 (JP)
発明者: ITO, Keigo; (JP)
代理人: SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE; Toranomon Mitsui Building, 8-1, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013 (JP)
優先権情報:
2015-072734 31.03.2015 JP
発明の名称: (EN) MOLDED CIRCUIT COMPONENT, METHOD FOR MANUFACTURING MOLDED CIRCUIT COMPONENT, AND CIRCUIT MODULE
(FR) COMPOSANT DE CIRCUIT MOULÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT DE CIRCUIT MOULÉ, ET MODULE DE CIRCUIT
(JA) 成形回路部品、成形回路部品の製造方法および回路モジュール
要約: front page image
(EN)Provided are a molded circuit component which can be easily manufactured while maintaining accuracy even when miniaturized, and which is equipped with leads connectable to an external base material. Also provided are a method for manufacturing a molded circuit component, and a circuit module. A molded circuit component 10 according to the present invention, in which a three-dimensional circuit is formed by means of laser light, is provided with: a body portion 1 in which the three-dimensional circuit is formed; and a lead portion 2 which is connected to an external electrode of an external base material by soldering, and which extends from the body portion 1. The molded circuit component 10 is characterized in that the lead portion 2 includes a lead portion body molded from the same material as the body portion 1, and a metal film formed at least on a part of the outer periphery of the lead portion body.
(FR)L'invention concerne un composant de circuit moulé qui peut être fabriqué facilement tout en conservant sa précision même lorsqu'il est miniaturisé, et qui est équipé de conducteurs pouvant être raccordés à un matériau de base externe. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un composant de circuit moulé, et un module de circuit. Le composant de circuit moulé (10) selon la présente invention, comportant un circuit à trois dimensions formé au moyen de lumière laser, est pourvu : d'une partie corps (1) dans laquelle le circuit en trois dimensions est formé; et d'une partie de connexion (2) qui est connectée à une électrode externe d'un matériau de base externe par soudage, et qui s'étend à partir de la partie corps (1). Le composant de circuit moulé (10) est caractérisé en ce que la partie avant (2) comprend un corps de partie de connexion moulé à partir du même matériau que celui de la partie corps (1), et un film métallique formé au moins sur une partie de la périphérie extérieure du corps de partie de connexion.
(JA) 小型化した際にも精度を保持しつつ、簡易に製造可能である外部基材と接続可能なリードを備えた成形回路部品、成形回路部品の製造方法および回路モジュールを提供する。本発明における成形回路部品10は、レーザ光を用いて三次元回路を形成する成形回路部品10において、三次元回路が形成された本体部1と、外部基材の外部電極と半田により接続され、本体部1から延出するリード部2と、を備え、リード部2は、本体部1と同一の材料から成形されたリード部本体と、前記リード部本体の外周の少なくとも一部に形成された金属皮膜とを有することを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)