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1. (WO2016158072) パワーモジュール
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/158072    国際出願番号:    PCT/JP2016/054903
国際公開日: 06.10.2016 国際出願日: 19.02.2016
IPC:
H01L 25/07 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
出願人: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
発明者: TAYA, Masaki; (JP)
代理人: INABA, Tadahiko; (JP)
優先権情報:
2015-066338 27.03.2015 JP
発明の名称: (EN) POWER MODULE
(FR) MODULE DE PUISSANCE
(JA) パワーモジュール
要約: front page image
(EN)To obtain a power module in which peeling of a silicone gel and an insulating substrate from each other and occurrence of bubbles at high or low temperatures or at a high usage voltage are minimized, whereby it becomes possible to minimize degradation of the insulating performance and obtain reliable insulating performance. This invention has: an insulating substrate 2 having semiconductor elements 3 mounted on one surface; a base plate 1 bonded to the other surface of the insulating substrate 2; a case member 6 surrounding the insulating substrate 2, the case member 6 being in contact with the surface of the base plate 1 to which the insulating substrate 2 is bonded; a sealing resin 8 for sealing the insulating substrate 2, the sealing resin 8 being packed into the region surrounded by the base plate 1 and the case member 6; a holding plate 9 in intimate contact with the surface of the sealing resin 8 on the side of one of the surfaces of the insulating substrate 2; and a lid material 7 facing the surface of the holding plate 9 on the side opposite to the surface in intimate contact with the sealing resin 8, the lid material 7 being fixed to the case member 6 at a position at which upward movement of the holding plate 9 is suppressed.
(FR)Le but de l'invention est d'obtenir un module de puissance dans lequel le décollement d'un gel de silicone et d'un substrat isolant l'un de l'autre et l'apparition de bulles à des températures élevées ou basses ou à une tension d'utilisation élevée sont réduits au minimum, moyennant quoi il devient possible de réduire au minimum la dégradation des performances d'isolation et d'obtenir des performances d'isolation fiables. Cette invention comprend : un substrat isolant (2) portant des éléments semi-conducteurs (3) montés sur une surface ; une plaque de base (1) collée à l'autre surface du substrat isolant (2) ; un élément de boîtier (6) entourant le substrat isolant (2), l'élément de boîtier (6) étant en contact avec la surface de la plaque de base (1) à laquelle le substrat isolant (2) est collé ; une résine d'étanchéité (8) pour étanchéifier le substrat isolant (2), une résine d'étanchéité (8) remplissant la région entourée par la plaque de base (1) et l'élément de boîtier (6) ; une plaque de maintien (9) en contact intime avec la surface de la résine d'étanchéité (8) du côté de l'une des surfaces du substrat isolant (2) ; et un matériau de couvercle (7) faisant face à la surface de la plaque de maintien (9) du côté opposé à la surface en contact intime avec la résine d'étanchéité (8), le matériau du couvercle (7) étant fixé à l'élément de boîtier (6) au niveau d'une position où le mouvement vers le haut de la plaque de maintien (9) est supprimé.
(JA)高温時、低温時や使用電圧が高電圧時の気泡の発生やシリコーンゲルと絶縁基板との剥離を抑制することで、ヒートサイクルによる絶縁性能の劣化を抑制し、絶縁性能の確保が可能なパワーモジュールを得る。一方の面に半導体素子3が搭載された絶縁基板2と、絶得基板2の他方の面に接合されたベース板1と、絶縁基板2を取り囲み、ベース板1の絶縁基板2が接合された面と接するケース部材6と、ベース板1とケース部材6とで囲まれた領域に充填された絶縁基板2を封止する封止樹脂8と、絶縁基板2の一方の面側の封止樹脂8の表面と密着した押さえ板9と、押さえ板9の封止樹脂8と密着した面の反対面と対向し、押さえ板9の上方への移動を抑制する位置でケース部材6と固着された蓋材7とを有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)