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1. (WO2016157478) 配線基板および電子装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/157478    国際出願番号:    PCT/JP2015/060388
国際公開日: 06.10.2016 国際出願日: 01.04.2015
IPC:
H05K 1/02 (2006.01)
出願人: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
発明者: KOMORI, Atsushi; (JP).
KAI, Akihiro; (JP)
代理人: TAKAMURA, Jun; (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) WIRING BOARD AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) TABLEAU DE CONNEXIONS ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 配線基板および電子装置
要約: front page image
(EN)A wiring board 10 is provided with: an insulating substrate 11, which is provided with a surface-mounting component mounting surface 10A, i.e., a first main surface, and a rear surface 10B, i.e., a second main surface on the reverse side of the first main surface, and which has a surface-mounting component mounting region Ra wherein a power element 20 is mounted on the surface-mounting component mounting surface 10A; a first conductor layer 12 formed on the surface-mounting component mounting surface 10A; and a second conductor layer 13 formed on the rear surface 10B. The first conductor layer 12, excluding a first region to be an electrically connecting region, is covered with a resist layer 16, and the second conductor layer 13, excluding a second region to be an electrically connecting region, is covered with the resist layer 16. Directly under the surface-mounting component mounting region Ra, the first conductor layer 12 on the surface-mounting component mounting surface 10A side is connected to the second conductor layer 13 via a via hole 14A penetrating the insulating substrate 11, and the first and second conductor layers 12, 13 connected via the via hole 14 have a heat dissipating region, which is exposed from the resist layer 16, and is covered with a solder layer 15.
(FR)L'invention concerne un tableau de connexions (10) pourvu : d'un substrat isolant (11), qui est doté d'une surface de montage de composants de montage en surface (10A), à savoir d'une première surface principale et d'une surface arrière (10B), c'est-à-dire une seconde surface principale au dos de la première surface principale, et qui a une zone de montage de composants de montage en surface (Ra) dans lequel un élément de puissance (20) est monté sur la surface de montage de composants de montage en surface (10A) ; d'une première couche conductrice (12) formée sur la surface de montage de composants de montage en surface (10A) ; et d'une seconde couche conductrice (13) formée sur la surface arrière (10B). La première couche conductrice (12), à l'exclusion d'une première région qui est une région de connexion électrique, est recouverte d'une couche de réserve (16), et la seconde couche conductrice (13), à l'exclusion d'une seconde région qui est une région de connexion électrique, est recouverte de la couche de réserve (16). Directement sous la région de montage de composants de montage en surface (Ra), la première couche conductrice (12) du côté surface de montage de composants de montage en surface (10A) est reliée à la seconde couche conductrice (13) par l'intermédiaire d'un trou d'interconnexion (14A) pénétrant dans le substrat isolant (11), et les première et seconde couches conductrices (12, 13) reliées via le trou d'interconnexion (14) ont une région de dissipation de chaleur, qui est exposée à partir de la couche de réserve (16), et est recouverte d'une couche de soudure (15).
(JA) 配線基板10は、第1主面である面実装部品搭載面10Aと、第1主面に対向する第2主面である裏面10Bとを備え、面実装部品搭載面10A上にパワー素子20を搭載する面実装部品搭載領域Raを有する絶縁性基板11と、面実装部品搭載面10Aに形成された第1導体層12と、裏面10Bに形成された第2導体層13とを備える。第1導体層12は、電気的接続領域となる第1領域を除いてレジスト層16で被覆されるとともに、第2導体層13は、電気的接続領域となる第2領域を除いてレジスト層16で被覆される。面実装部品搭載面10A側の第1導体層12は、面実装部品搭載領域Ra直下で、絶縁性基板11を貫通するビアホール14Aを介して第2導体層13に接続されており、ビアホール14で接続された第1および第2導体層12,13はレジスト層16から露呈しはんだ層15で被覆された放熱領域を有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)