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1. (WO2016157465) 加圧ユニット
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/157465    国際出願番号:    PCT/JP2015/060297
国際公開日: 06.10.2016 国際出願日: 31.03.2015
IPC:
H01L 21/52 (2006.01)
出願人: SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP)
発明者: MATSUBAYASHI, Ryo; (JP)
代理人: MATSUO, Nobutaka; (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) PRESSURIZATION UNIT
(FR) UNITÉ DE MISE SOUS PRESSION
(JA) 加圧ユニット
要約: front page image
(EN)Disclosed is a pressurization unit 100 that is used at the time of heating, while pressurizing, an assembly 20 having an electronic component 2 arranged on a substrate 1 with a metal particle paste 4 therebetween by using a pair of heating parts 1000, 1002, and firing the metal particle paste 4. The pressurization unit 100 comprises: a pair of transmission members 110, 120 that sandwiches the assembly 20 and transmits pressure and heat to the assembly 20; a guide member 130 that movably links the pair of transmission members 110, 120; and a distance adjustment mechanism 140 that separates the second transmission member 120 from the assembly 20 during non-pressurization, and that is capable of bringing both the first transmission member 110 and the second transmission member 120 into contact with the assembly 20 during pressurization. This pressurization unit is for use in a bonded body production method that is capable of suppressing a decrease in bondability between the substrate and the electronic component, and that is capable of preventing the efficiency of producing bonded bodies from significantly dropping.
(FR)L'invention concerne une unité de mise sous pression (100) qui est utilisée au moment du chauffage, lors de la mise sous pression, d'un ensemble (20) comportant un composant électronique (2) disposé sur un substrat (1), une pâte de particules métalliques (4) se situant entre eux à l'aide d'une paire de parties de chauffage (1000, 1002) et de la cuisson de la pâte de particules métalliques (4). L'unité de mise sous pression (100) comprend : une paire d'éléments de transmission (110, 120) qui prend en sandwich l'ensemble (20) et transmet la pression et la chaleur à l'ensemble (20) ; un élément de guidage (130) qui relie de manière amovible la paire d'éléments de transmission (110, 120) ; et un mécanisme de réglage de distance (140) qui sépare le second élément de transmission (120) et l'ensemble (20) pendant la mise sous pression, et qui peut amener à la fois le premier élément de transmission (110) et le second élément de transmission (120) en contact avec l'ensemble (20) pendant la mise sous pression. La présente unité de mise sous pression est destinée à être utilisée dans un procédé de production de corps lié qui peut supprimer une diminution de la capacité d'adhérence entre le substrat et le composant électronique, et qui peut empêcher la baisse significative de l'efficacité de production des corps liés.
(JA) 基板1に金属粒子ペースト4を介して電子部品2を配置した組立体20を一対の加熱部1000,1002で加圧しながら加熱して金属粒子ペースト4を焼成する際に用いる加圧ユニット100。加圧ユニット100は、組立体20を挟み込んで組立体20に圧力及び熱を伝達する一対の伝達部材110,120と、一対の伝達部材110,120を移動可能に連結するガイド部材130と、非加圧時には第2伝達部材120を組立体20と離隔させ、かつ、加圧時には第1伝達部材110及び第2伝達部材120の両方を組立体20と接触可能とする間隔調整機構140とを備える。 本発明の加圧ユニットは、基板と電子部品との接合性が低下するのを抑制することが可能であり、かつ、接合体の生産効率が著しく低下してしまうのを防止することが可能な接合体の製造方法に用いるための加圧ユニットとなる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)