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1. (WO2016157396) 電子機器の冷却システム
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/157396    国際出願番号:    PCT/JP2015/060031
国際公開日: 06.10.2016 国際出願日: 30.03.2015
IPC:
G06F 1/20 (2006.01), H01L 23/473 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
出願人: EXASCALER INC. [JP/JP]; 2-1 Kanda-Ogawamachi, Chiyoda-ku, Tokyo 1010052 (JP)
発明者: SAITO, Motoaki; (JP)
代理人: KURODA, Kenji; (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) ELECTRONIC-DEVICE COOLING SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE REFROIDISSEMENT DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器の冷却システム
要約: front page image
(EN)Provided is a simple and efficient cooling system exhibiting improved electronic-device cooling performance. A cooling system 10 having a cooling tank 12, wherein a second coolant 13 having a boiling point T2 is inserted into the open space of the cooling tank 12. An electronic device 100 obtained by mounting a processor 110 functioning as a heat-generating element on a board 120 is stored inside the open space in the cooling tank 12, and is immersed in the second coolant 13. A vapor cooling device 200 is thermally connected to the processor 110, and has a first coolant 11 having a boiling point T1 (wherein T1=T2 or T12) sealed therein. A first heat exchanger 22 is immersed in the surface-layer section of the second coolant inside the cooling tank 12. A third coolant having a boiling point T3 (wherein T1=T3 or T1>T3) is sealed inside the first heat exchanger 22.
(FR)L'invention concerne un système de refroidissement simple et efficace présentant une meilleure capacité de refroidissement de dispositifs électroniques. Le système de refroidissement 10 comporte un bac de refroidissement 12, qui contient dans sa cavité un second fluide de refroidissement 13 ayant un point d'ébullition T2. Un dispositif électronique 100 obtenu par le montage d'un processeur 110 fonctionnant comme un élément générant de la chaleur sur une carte 120 est rangé dans la cavité du bac de refroidissement 12, et est immergé dans le deuxième fluide de refroidissement 13. Un dispositif de refroidissement à évaporation 200 est en liaison thermique avec processeur 110, et contient un premier fluide de refroidissement 11 ayant un point d'ébullition T1 (avec T1 = T2 ou T12), enfermé hermétiquement. Un premier échangeur de chaleur 22 est immergé dans la zone de la couche superficielle du second fluide de refroidissement à l'intérieur du bac de refroidissement 12. Un troisième fluide de refroidissement ayant un point d'ébullition T3 (avec T1 = T3 ou T1 > T3) est enfermé hermétiquement à l'intérieur du premier échangeur de chaleur 22.
(JA) 電子機器の冷却性能を向上させた、簡単かつ効率的な冷却システムを提供する。冷却システム10は冷却槽12を有し、冷却槽12の開放空間内には沸点Tを有する第2の冷却液13が入れられている。冷却槽12の開放空間内には、プロセッサ110を発熱体としてボード120上に搭載した電子機器100が収納され、第2の冷却液13に浸漬されている。沸騰冷却装置200は、プロセッサ110に熱的に接続されている冷却装置であって、沸点T(ただし、T=T又はT<T)を有する第1の冷却液11が封入されている。冷却槽12内の第2の冷却液中の表層部には、第1の熱交換器22が浸漬されている。第1の熱交換器22内には、沸点T(ただし、T=T又はT>T)を有する第3の冷媒が封入されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)