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1. (WO2016047574) ポリシリコンパッケージ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/047574    国際出願番号:    PCT/JP2015/076623
国際公開日: 31.03.2016 国際出願日: 18.09.2015
IPC:
B65D 85/00 (2006.01), B65B 29/00 (2006.01), B65D 77/00 (2006.01), B65D 77/04 (2006.01), B65D 85/38 (2006.01)
出願人: TOKUYAMA CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Mikage-cho, Shunan-shi, Yamaguchi 7458648 (JP)
発明者: YOSHIMURA, Satoko; (JP).
ASANO, Takuya; (JP)
代理人: ONO, Hisazumi; (JP)
優先権情報:
2014-196131 26.09.2014 JP
発明の名称: (EN) POLYSILICON PACKAGE
(FR) EMBALLAGE DE POLYSILICIUM
(JA) ポリシリコンパッケージ
要約: front page image
(EN)The present invention addresses the problem of providing a package in which a bag formed from a polyethylene resin film having a thin thickness, more specifically, a thickness of 300 μm or less, is filled with polysilicon chunks (Si chunks), wherein damage to the bag caused by the Si chunks is effectively prevented. The present invention provides a polysilicon package in which a bag (1) formed from a polyethylene resin film having an average thickness of 300 μm or less is filled with Si chunks (4), said polysilicon package characterized in that the bag (1) has, at the bottom thereof, a section (2) joined by heat sealing, and the Si chunks (4) fill the bag (1) such that the maximum expansion of the bag (1) when the bag (1) is maintained in an upright state with the bottom thereof serving as a ground contact surface is 5% or less.
(FR)La présente invention aborde le problème de la mise en œuvre d'un emballage dans lequel un sac formé à partir d'un film de résine de polyéthylène ayant une épaisseur mince, plus spécifiquement, une épaisseur de 300 µm ou moins, est chargé de fragments de polysilicium (fragments de Si), dans lequel toute détérioration du sac causée par les fragments de Si est évitée de manière efficace. La présente invention concerne un emballage de polysilicium dans lequel un sac (1) formé à partir d'un film de résine de polyéthylène ayant une épaisseur moyenne de 300 µm ou moins est chargé de fragments de Si (4), ledit emballage de polysilicium étant caractérisé en ce que le sac (1) a, au niveau de la partie inférieure de celui-ci, une section (2) soudée par soudure à chaud, et les fragments de Si (4) remplissent le sac, (1) de telle sorte que l'expansion maximale du sac (1), quand le sac (1) est maintenu à la verticale avec la partie inférieure de celui-ci servant de surface de contact au sol, est de 5 % ou moins.
(JA)本発明の課題は、厚みが薄く、具体的には、300μm以下の厚みのポリエチレン系樹脂フィルムにより形成された袋にポリシリコン破砕物(Si破砕物)を充填したパッケージであって、該Si破砕物による袋の破損が有効に防止されたパッケージを提供することである。本発明によれば、平均厚みが300μm以下のポリエチレン系樹脂フィルムにより形成された袋(1)にSi破砕物(4)が充填されているポリシリコンパッケージにおいて、袋(1)は、底部に、ヒートシール接合部(2)を有しており、底部を接地面とした正立状態に袋(1)を保持したときの袋(1)の最大伸び率が5%以下となるように、Si破砕物(4)が充填されていることを特徴とするポリシリコンパッケージが提供される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)