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1. (WO2016047417) 電子モジュール
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/047417    国際出願番号:    PCT/JP2015/075093
国際公開日: 31.03.2016 国際出願日: 03.09.2015
IPC:
H05K 1/18 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 31/02 (2006.01), H01L 33/48 (2010.01)
出願人: KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP)
発明者: AIKOU,Youhei; (JP)
優先権情報:
2014-193938 24.09.2014 JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC MODULE
(FR) MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子モジュール
要約: front page image
(EN)Disclosed is an electronic module 30 wherein: in a groove section 3 that is provided in one side surface A of an electronic device 20 facing an external main surface 33 of a circuit board 31, an end portion of a mounting electrode 2, said end portion being on the side of a bonded body 21, is positioned further toward the side of the insulating substrate 1 than an end portion 3 of the groove section 3, said end portion being on the side of the bonded body 21; and a fillet F of a bonding material 41 is formed in the groove section 3, said fillet being formed on the side of the bonded body 21. Connection reliability between the electronic device 20 and the circuit board 31 is improved by means of the fillet F.
(FR)L'invention concerne un module électronique (30) tel qu'à l'intérieur d'une partie rainure (3) agencée sur une face latérale (A) d'un dispositif électronique (20) s'opposant à une face principale de partie externe (33) d'un substrat de circuit (31), une partie extrémité du côté d'un corps de liaison (21) d'une électrode de montage (2), est positionnée du côté d'un substrat isolant (1) par rapport à la partie rainure (3) côté corps de liaison (21) de la partie rainure (3), et un congé (F) d'un matériau de liaison (41) est formé côté corps de liaison (21) à l'intérieur de la partie rainure (3). La fiabilité de connexion entre le dispositif électronique (20) et le substrat de circuit (31), peut être améliorée par le congé (F).
(JA) 回路基板31の外部主面33に対向する電子装置20の1つの側面Aに設けられた溝部3内において、実装電極2の接合体21側の端部が、溝部3の接合体21側の端部3よりも絶縁基板1側に位置しており、溝部3内の接合体21側に接合材41のフィレットFが形成されている電子モジュール30である。フィレットFによって、電子装置20と回路基板31との接続信頼性を向上させることができる。 
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)