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1. (WO2016047316) 高周波部品
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/047316    国際出願番号:    PCT/JP2015/073098
国際公開日: 31.03.2016 国際出願日: 18.08.2015
IPC:
H05K 1/16 (2006.01), H01F 17/00 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
発明者: OTSUBO, Yoshihito; (JP).
SAKAI, Norio; (JP).
KANAGAWA, Tetsuya; (JP)
代理人: YANASE, Yuji; (JP)
優先権情報:
2014-196040 26.09.2014 JP
発明の名称: (EN) HIGH-FREQUENCY COMPONENT
(FR) COMPOSANT HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波部品
要約: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to achieve a reduction in size and an improvement in inductor characteristics, in a high-frequency component provided with an inductor and an electronic component. This high-frequency component (1a) is provided with: a resin layer (2); and a high-frequency circuit (6) which is provided to the resin layer (2), and which is provided with an inductor (3), and an electronic component (4) disposed on the upper surface of the resin layer (2). The inductor (3) is provided with first and second metal pins (3a, 3b) respectively provided such that the upper end surfaces thereof are exposed from the upper surface of the resin layer (2), and the lower end surfaces thereof are exposed from the lower surface of the resin layer (2). The electronic component (4) is provided with: a first external electrode (4a) which is provided in a position overlapping the upper end surface of the first metal pin (3a) in a planar view, and which is connected to the first metal pin (3a); and a second external electrode (4b) which is provided in a position overlapping the upper end surface of the second metal pin (3b) in a planar view, and which is connected to the second metal pin (3b).
(FR)La présente invention vise à assurer une réduction de taille et une amélioration de caractéristiques d'une bobine d'inductance, dans un composant haute fréquence comprenant une bobine d'inductance et un composant électronique. Ce composant haute fréquence (1a) comprend : une couche de résine (2) ; et un circuit haute fréquence (6) équipant la couche de résine (2), et comprenant une bobine d'inductance (3), et un composant électronique (4) disposé sur la surface supérieure de la couche de résine (2). La bobine d'inductance (3) est pourvue de première et seconde broches métalliques (3a, 3b) respectivement ménagées de manière que leurs surfaces d'extrémité supérieure soient apparentes sur la surface supérieure de la couche de résine (2), et que leurs surfaces d'extrémité inférieure soient apparentes sur la surface inférieure de la couche de résine (2). Le composant électronique (4) est pourvu : d'une première électrode externe (4a) qui est située dans une position chevauchant la surface d'extrémité supérieure de la première broche métallique (3a) en vue plane, et qui est connectée à la première broche métallique (3a) ; et d'une seconde électrode externe (4b) qui est située dans une position chevauchant la surface d'extrémité supérieure de la seconde broche métallique (3b) en vue plane, et qui est connectée à la seconde broche métallique (3b).
(JA) インダクタと電子部品とを有する高周波部品において、インダクタの特性の向上を図りつつ、小型化を図る。 高周波部品1aは、樹脂層2と、インダクタ3と樹脂層2の上面に配置された電子部品4とを有する、樹脂層2に設けられた高周波回路6とを備え、インダクタ3は、それぞれ上端面が樹脂層2の上面から露出し、下端面が樹脂層2の下面から露出して設けられた第1および第2の金属ピン3a,3bを有し、電子部品4は、平面視で第1の金属ピン3aの上端面に重なる位置に設けられて第1の金属ピン3aに接続された第1の外部電極4aと、平面視で第2の金属ピン3bの上端面に重なる位置に設けられて第2の金属ピン3bに接続された第2の外部電極4bとを有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)