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1. (WO2016047116) 電子装置、及び電子装置を備えた電子構造体

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/047116    国際出願番号:    PCT/JP2015/004756
国際公開日: 31.03.2016 国際出願日: 17.09.2015
H01L 23/28 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
出願人: DENSO CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Showa-cho, Kariya-city, Aichi 4488661 (JP)
発明者: YOSHIMIZU, Takashi; (JP).
SANADA, Yuuki; (JP)
代理人: KIN, Junhi; (JP)
2014-192745 22.09.2014 JP
(JA) 電子装置、及び電子装置を備えた電子構造体
要約: front page image
(EN) An electronic device provided with a circuit substrate including an insulating base material (11, 11a, 11c), wiring (17) formed on the base material, an electronic component (14) electrically connected to the wiring, and at least one through hole (TH) formed so as to pass from one surface of the base material to the opposite surface, an electrically conductive member (18) that is electrically connected to the wiring being formed on the surface. The electronic device is further provided with sealing resin (12, 12a1-12a3, 12c), and a cap (13, 13a, 13b) that includes an annular connection part (131, 131a, 131b) having an area connected to the base material, and a recessed section (132, 132a, 132b) that is recessed from the annular connection part. In the cap, at least a part of the connection part is connected to the base material, the cap is sealed integrally with the electronic component by the sealing resin while forming a space that communicates with the through hole, and a terminal (20, 20a) is inserted into the through hole and electrically connected to the wiring.
(FR)Le dispositif électronique de l'invention est équipé d'une carte de circuit imprimé qui contient : des matériaux de base isolant (11, 11a, 11c) ; un câblage (17) formé sur lesdits matériaux de base ; un composant électronique (14) électriquement connecté audit câblage ; et au moins un trou traversant (TH) qui est formé de manière à transpercer lesdits matériaux de base d'une face à la face opposée à celle-ci, et à la surface duquel est formé un élément conducteur (18) électriquement connecté audit câblage. En outre, ce dispositif électronique est équipé : de résines de scellement (12, 12a1 à 12a3, 12c) ; et d'éléments de capsulation (13, 13a, 13b) qui contiennent des parties connexion (131, 131a, 131b) de forme annulaire contenant une région connectée audit câblage, et des parties retrait (132, 132a, 132b) enfoncées par rapport auxdites connexion de forme annulaire. Lesdits éléments de capsulation forment des espaces de communication avec ledit trou traversant par connexion d'au moins une partie de ladite partie connexion avec lesdits matériaux de base, et simultanément, sont scellés d'un seul tenant avec ledit composant électronique au moyen desdites résines de scellement, et sont électriquement connectés audit câblage par insertion de bornes (20, 20a) dans ledit trou traversant.
(JA) 電子装置は、絶縁性の基材(11,11a,11c)と、前記基材に形成された配線(17)と、前記配線に電気的に接続された電子部品(14)と、前記基材の一面から反対面に亘って貫通して形成され、表面に前記配線と電気的に接続された導電性部材(18)が形成された少なくとも一つのスルーホール(TH)とを含む回路基板を備えており、封止樹脂(12,12a1~12a3,12c)と、前記基材と接続される部位を含む環状の接続部(131,131a,131b)と、環状の前記接続部から凹んだ凹部(132,132a,132b)とを含むキャップ(13,13a,13b)と、をさらに備える。前記キャップは、前記接続部の少なくとも一部が前記基材に接続されて、前記スルーホールと連通した空間を形成しつつ、前記封止樹脂によって前記電子部品と共に一体的に封止されており、端子(20,20a)が前記スルーホールに挿入されて前記配線と電気的に接続されてなる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)