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1. (WO2016047080) 配線基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2016/047080    国際出願番号:    PCT/JP2015/004652
国際公開日: 31.03.2016 国際出願日: 14.09.2015
IPC:
H01L 33/00 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01), H05K 3/34 (2006.01)
出願人: DENSO CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Showa-cho, Kariya-city, Aichi 4488661 (JP)
発明者: NIWA, Yuuto; (JP).
NAGASHIMA, Kouji; (JP).
ONO, Kouzou; (JP).
HAYAMA, Tsutomu; (JP).
HAYASHI, Yoshihisa; (JP)
代理人: KIN, Junhi; (JP)
優先権情報:
2014-194998 25.09.2014 JP
発明の名称: (EN) WIRING BOARD
(FR) TABLEAU DE CONNEXIONS
(JA) 配線基板
要約: front page image
(EN)A wiring board (1) is provided with a land (13) that integrally has: first land sections (132; 134) which are formed to face each other with a non-conductor region (130) therebetween; and second land sections (133; 135), which protrude, in a facing region (132K) sandwiched between the first land sections, from the first land sections with a width smaller than that of the first land sections, and which are formed to face each other with the non-conductor region (130) therebetween. The wiring board is also provided with an insulating layer (12) covering the land, said insulating layer (12) having: first openings (122; 124, 126, 128), which are formed to have, in the first land width direction (132Y; 134Y), a width substantially equal to that of a first chip-type LED (2) having a predetermined size, and which expose the first land sections; and second openings (123; 125, 127, 129), which are formed to have, in the second land width direction (133Y; 135Y), a width substantially equal to that of a second chip-type LED (3) having a predetermined size that is smaller than that of the first chip-type LED, and which exposes at least the second land section.
(FR)La présente invention concerne un tableau de connexions (1) doté d'une pastille (13) qui présente intégralement: des premières sections de pastille (132; 134) qui sont formées pour se faire face mutuellement avec une région non-conductrice (130) entre elles; et des secondes sections de pastille (133; 135), qui font saillie, dans une région en face (132K) étroitement serrée entre les premières sections de pastille, depuis les premières sections de pastille avec une largeur inférieure à celle des premières sections de pastille, et qui sont formées pour se faire face mutuellement avec la région non-conductrice (130) entre elles. Le tableau de connexions est également doté d'une couche isolante (12) recouvrant la pastille, ladite couche isolante (12) comprenant: des premières ouvertures (122; 124, 126, 128), qui sont formées pour avoir, dans la première direction de largeur de la pastille (132Y; 134Y), une largeur sensiblement égale à celle d'une première diode électroluminescente à puce (2) ayant une taille prédéterminée, et qui exposent les sections de première pastille; et des secondes ouvertures (123; 125, 127, 129), qui sont formées pour avoir, dans la seconde direction de largeur de la pastille, (133Y; 135Y) une largeur sensiblement égale à celle d'une seconde diode électroluminescente à puce (3) ayant une taille prédéterminée qui est inférieure à celle de la première diode électroluminescente à puce, et qui exposent au moins la section de seconde pastille.
(JA) 配線基板(1)は、非導体領域(130)を挟んで対向形成された第一のランド部(132;134)と、第一のランド部に挟まれた対向領域(132K)に第一のランド部よりも狭幅をなして第一のランド部から突出するとともに、非導体領域(130)を挟んで対向形成される第二のランド部(133;135)とを一体に有したランド(13)と、ランドを被覆する絶縁層(12)であって、第一ランド幅方向(132Y;134Y)に所定サイズの第一のチップ型LED(2)と略同幅を有して開口し、第一のランド部を露出させる第一の開口部(122;124,126,128)と、第二ランド幅方向(133Y;135Y)に第一のチップ型LEDよりも小さい所定サイズの第二のチップ型LED(3)と略同幅を有して開口し、少なくとも第二のランド部を露出させる第二の開口部(123;125,127,129)とを有した絶縁層(12)と、を備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)